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SKC, 대규모 투자로 첨단산업으로의 기업 변화 추진

SKC는 미래 사업 육성을 위해 대규모 투자에 나섰다. 이에 따라 필름과 비주력 석유화학 사업부문을 정리하고, 반도체와 2차전지 사업에 적극적으로 투자를 확대하고 있다. 이러한 전략으로 SKC는 기존의 석유화학 중심 사업구조에서 벗어나 첨단산업 중심으로 기업 체질을 변화시키고 있다고 분석되고 있다.

SKC는 최근 미국 반도체 패키징 스타트업인 칩플렛의 시리즈B 투자에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 밝혔다. 투자 금액은 양사 합의에 따라 밝히지 않았으며, 정확한 지분율은 투자가 완료된 이후 확정될 것이라고 회사 측은 설명했다.

칩플렛은 2016년에 글로벌 반도체 회사인 미국 AMD의 사내벤처로 출범하였으며, 2021년에 분사한 기업이다. 이 회사의 창업자인 브라이언 블랙 CEO는 인텔과 AMD에서 20년 이상의 경력을 갖춘 반도체 패키징 분야의 전문가이다. 칩플렛은 첨단 반도체 기판의 아키텍처 설계, 기술 개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량 등을 갖추고 있다는 평가를 받고 있다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 다양한 기능을 갖는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정을 말한다. 현재 반도체 산업에서는 미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 한데 모아 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다.

SKC의 이번 투자는 2021년에 미국에 설립한 반도체 글라스 기판 회사인 앱솔릭스와의 시너지 효과를 고려한 결정이다. 글라스 기판을 사용하면 반도체를 패키징하여 칩셋의 데이터 처리량을 대폭 늘리고 전력 소비량을 절반으로 줄일 수 있다. SKC 관계자는 "글라스 기판 생산 역량에 칩플렛의 설계 기술을 결합하여 반도체 패키징 솔루션 생태계를 구축할 계획"이라고 말했다. 이번 투자를 통해 SKC의 반도체 사업이 더욱 발전할 것으로 기대된다.

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