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미래 안보와 연관된 차세대 반도체 기술 개발에 대한 세계 각국의 전력질주가 이어지고 있다. 미국, 중국, 일본, 유럽 등 주요 선진국들은 질화갈륨(GaN)과 실리콘 카바이드(SiC) 등 차세대 반도체를 통한 공급망 구축에 힘을 기울이고 있다. 이는 2020년과 2021년의 반도체 공급난과 코로나19 팬데믹으로 글로벌 공급망이 붕괴된 경험을 바탕으로 이루어지고 있으며, 이들 반도체는 극한 환경에서도 작동이 가능해 국방용으로도 널리 활용될 것으로 예상되고 있다. 최근 시장조사기관인 노우메이드의 올해 1분기 세계 GaN 특허 모니터에 따르면, 중국의 시리우스반도체와 일본의 미츠비시전기가 전력 GaN 반도체 분야에서 가장 많은 특허를 공개·등록한 기업으로 파악되었다. 덧붙여 중국의 이노사이언스와 독일의 인피니언이 그 뒤를 이었으며, 미국 텍사스인스트루먼트(TI), 중국 코어에너지, 일본 로옴, 중국 시안전자과기대학 등도 다수의 특허를 기록하였다. 이로써 차세대 반도체 기술에 대한 경쟁이 심화되고 있으며, 각국은 미래 안보와 경제적 이익을 위해 이 분야의 선도적인 기술 개발에 주력할 것으로 보인다.

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