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AI(인공지능)용 메모리 반도체의 미래를 좌우할 3가지 키워드는 HBM·CXL·PIM로 집약된다.

SK하이닉스와 삼성전자가 오는 CES2024에서 AI용 반도체 기술력을 소개하는 데 중점을 둘 예정이다. 이들은 메모리 반도체 분야에서 주도적인 역할을 하는데, 특히 HBM(고대역폭메모리)은 대세로 자리잡았으며, CXL(컴퓨트익스프레스링크)과 PIM(프로세서 인 메모리)은 차세대 기술로 주목받고 있다.

SK하이닉스는 5세대 HBM 제품인 HBM3E의 고급 패키징 기술, 정보 처리 용량 및 속도, 저전력 기술 등을 주로 소개할 예정이다. 이는 경쟁이 치열한 기술 개발 분야로, 이미 시장에 선보인 제품의 우수성을 재확인하는 자리가 될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 또한 CXL 메모리, 메모리 솔루션 CMS, AI용 가속기 카드 AiMX 등을 전시할 예정이다. DDR5를 기반으로 한 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품은 올해 하반기에 상용화되어 공급될 예정이다. SK하이닉스의 글로벌 HBM 시장 점유율은 약 50%로 알려져 있다.

미래 반도체 산업에서 AI는 중요한 주제이며, HBM, CXL, PIM 등이 AI용 메모리 반도체의 핵심 기술로 각광받고 있다. CES2024에서 SK하이닉스와 삼성전자의 기술력을 통해 메모리 센트릭 환경에 대한 주목할만한 혁신과 발전이 기대된다. AI 기술에 대한 메모리 반도체의 역할은 더욱 증대될 전망이며, 선도 기업들의 노력과 경쟁을 통해 지속적인 발전이 이루어질 것으로 예상된다.

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