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삼성전자, 엔비디아와 협력하여 GPU용 HBM3 및 첨단패키징 서비스 제공
미국 반도체 기업인 엔비디아(NVIDIA)가 삼성전자와 협력하여 그래픽 처리 장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 서비스를 함께 공급한다. 이는 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간과 비용을 줄이기 위해 삼성전자를 선택한 결과라고 분석된다.

반도체 업계에 따르면 최근 삼성전자는 엔비디아와 GPU용 HBM3 및 첨단 패키징 서비스 기술 검증 작업을 진행 중이다. 기술 검증이 완료되면 삼성전자는 HBM3를 엔비디아에 공급하고, 개별 GPU 칩과 HBM3를 결합하여 고성능 GPU H100을 제조할 것으로 전망된다.

엔비디아는 지금까지 TSMC에 GPU 첨단 패키징 물량 대부분을 맡겼다. TSMC는 자사 공정에서 제조한 개별 GPU 칩에 SK하이닉스의 HBM3를 패키징하여 엔비디아의 H100을 생산해왔다. 하지만 최근 생성형 인공지능(AI)의 확산으로 H100의 수요가 급증하면서 TSMC가 엔비디아의 주문량을 모두 처리하기 힘들어졌다. 마이크로소프트 등 일부 고객사들은 "GPU가 부족하여 서비스에 차질이 생기는 상황"이라고 밝혔다. 이에 엔비디아는 HBM3 제조 및 첨단 패키징 역량을 갖춘 삼성전자에게 주목하게 되었다.

삼성전자는 엔비디아와의 거래를 기반으로 메모리 반도체, 파운드리(반도체 수탁 생산), 첨단 패키징 등 반도체 모든 공정을 담당하는 원스톱 서비스를 강화할 계획이다. 한양대 융합전자공학부의 박재근 교수는 "삼성전자의 강점은 다양한 포트폴리오를 갖춘 종합 반도체 기업이라는 점"이라며 "AI 반도체 생산을 위해 삼성을 찾는 기업이 늘어날 것"이라고 말했다.

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