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삼성전자, 엔비디아에 GPU용 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단패키징 서비스 공급

삼성전자가 엔비디아에게 그래픽처리장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급한다. 이는 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간과 비용을 줄이기 위해 고대역폭메모리(HBM) 제조와 첨단패키징 역량을 동시에 갖춘 삼성전자를 선택한 것으로 분석된다.

반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 GPU용 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단패키징 서비스에 관한 기술 검증 작업을 진행하고 있다. 기술 검증 절차가 완료되면 삼성전자는 엔비디아에게 고대역폭메모리(HBM3)를 공급하고 개별 GPU 칩과 HBM3를 결합하여 고성능 GPU H100을 제작하는 첨단패키징 작업을 담당할 것으로 전망된다.

엔비디아는 그동안 TSMC에 GPU 첨단패키징 물량 대부분을 맡겼다. TSMC는 자사의 공정을 통해 제조한 개별 GPU 칩에 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM3)를 패키징하여 엔비디아의 H100을 생산해왔다. 그러나 최근 생성형 인공지능(AI)의 확산으로 H100 수요가 급증하면서 TSMC가 엔비디아의 주문량을 처리하기에 어려움을 겪고 있다. 마이크로소프트 등의 고객사들은 "GPU 부족으로 인해 서비스에 문제가 발생했다"고 지적하는 정도다. 이에 엔비디아는 고대역폭메모리(HBM3)와 첨단패키징 역량을 갖고 있는 삼성전자를 선택하게 되었다.

삼성전자는 엔비디아와의 거래를 바탕으로 메모리반도체, 파운드리(반도체 수탁생산), 첨단패키징 등 반도체의 모든 공정을 책임지는 원스톱 서비스를 강화할 계획이다. 박재근 한양대 융합전자공학부 석학교수는 "삼성전자의 강점은 다양한 포트폴리오를 갖춘 종합반도체기업이라는 점"이라며 "AI 반도체 생산을 위해 삼성전자를 찾는 기업 수요가 증가할 것"이라고 말했다.

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