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삼성전자 반도체사업 부문장, 금탑산업훈장 수여

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장인 경 사장이 금탑산업훈장을 수여받았다. 경 사장은 세계 최초로 V낸드(3차원 구조 낸드플래시) 기술을 개발하는 등 반도체산업 생태계 구축과 국가 반도체 기술 연구개발(R&D) 역량 강화에 기여한 공로를 인정받았다.

산업통상자원부는 한국반도체산업협회와 협력하여 지난 26일 서울 양재동 더케이호텔에서 제16회 반도체의 날 기념식을 개최했다. 이 행사에서는 82명의 반도체산업 유공자들에게 훈장이 수여되었다.

경 사장은 34년 7개월간 반도체산업에 종사하며 미래 반도체 기술 선점을 통한 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로가 인정되었다. 그는 차세대 기술 개발 역량을 강화하고 새로운 시장을 창출함으로써 한국 반도체산업의 경쟁력을 높였다는 평가를 받고 있다. 특히, 낸드개발실에서 근무하던 시기에는 세계 최초로 3차원 낸드플래시인 V낸드 기술을 개발한 것이 대표적인 사례로 꼽힌다.

경 사장은 DS부문장으로 임명된 이후에도 차세대 반도체 기술력 향상에 주력해왔다. 그는 메모리 반도체와 인공지능(AI) 프로세서를 결합한 HBM-PIM을 개발하며 차세대 융합기술을 선점하는 데도 기여했다. 또한, 파운드리(반도체 수탁생산) 사업의 글로벌 경쟁력을 높이는 과정에서도 중요한 역할을 담당했다. 삼성전자는 2022년 6월, TSMC 등 경쟁사들을 앞서 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3㎚(나노미터) 칩을 가장 먼저 양산하는 성과를 이루었다.

또한, 경 사장은 대규모 투자 결정을 통해 국내 반도체산업 발전에 기여한 데 대한 높은 평가를 받았다. 그는 경기 평택에 있는 3라인 낸드플래시 생산 시설을 구축하고 가동하는 등 국내 반도체산업 발전을 위해 적극적으로 활동했다. 또한, 300조원 규모의 대형 투자 프로젝트인 용인 시스템 반도체 클러스터 조성에도 적극 참여한 것으로 알려져 있다.

이 외에도 경 사장은 주요 대학과의 협력을 통해 인재 양성과 연구개발 활동을 지원하는 등 반도체산업 발전에 기여한 다양한 활동을 펼치고 있다. 이러한 경 사장의 노력과 공로가 인정받아 금탑산업훈장이 수여되었으며, 반도체산업의 발전에 더욱 기여할 것으로 기대된다.

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