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미 상무부 장관인 지나 라이몬도는 중국의 화웨이 테크놀로지가 칩 제조 분야에서 혁신을 이루고 있다는 점에 대해 미국의 국가안보를 보호하기 위해 가능한 가장 강력한 조치를 취할 것임을 강조했습니다.

12일(현지시간) 블룸버그의 보도에 따르면, 라이몬도 장관은 화웨이 휴대폰에 사용된 7나노 칩에 대한 조사를 진행 중이라고 밝혔습니다. 또한 엔비디아(NVDA)가 중국을 위해 개발 중인 3개의 AI(인공지능) 칩에 대한 세부사항에 대해서도 조사 중이라고 전했습니다.

화웨이는 미국의 반도체 수출 규제에도 불구하고 지난 8월 출시한 메이트프로60 휴대폰에 SMIC와의 협력을 통해 예상보다 더 정교한 칩을 사용함으로써 미국을 당황하게 했습니다. 미국 공화당은 화웨이가 미국의 제재를 위반했음을 입증하고 미국 공급업체로부터 완전히 차단할 것을 요구하고 있습니다.

라이몬도 장관은 네덜란드와의 협력을 통해 SMIC 칩 조사를 진행하고 있는지에 대한 질문에는 확인을 거부했으나 "동맹국, 기업, 현장 소식통과 정기적으로 대화하고 있다"고 밝혔습니다.

미국은 2019년부터 특정한 미국 기술을 화웨이에 판매하는 것을 차단해왔으며 바이든 행정부는 첨단 컴퓨팅 칩과 관련 장비의 대중 수출도 전면 통제하고 있습니다.

첨단 반도체 제조에 필요한 노광장비 등을 생산하는 네덜란드의 ASML과 일본은 협력하고 있으나 이들 국가의 수출 통제는 몇 달이 걸리는 상황입니다. 지난 10월 블룸버그의 보도에 따르면 SMIC는 ASML의 심자외선 기계를 사용해 화웨이에 칩을 납품하였습니다.

라이몬도 장관은 또한 엔비디아가 중국을 위해 개발한 모든 AI칩의 수출 통제를 위반하지 않는지 확인하고 있으며, 엔비디아와 긴밀한 업무 관계를 맺고 있다고 덧붙였습니다.

엔비디아의 CEO 젠슨 황은 중국을 위해 개발 중인 새로운 칩에 대해 밝히지 않았으나 협력 관계를 유지하고 있다는 것을 알렸습니다.

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