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넥스젠그래핀폴리머스, 반도체 웨이퍼 제작용 무정전 신소재 지그 개발
넥스젠그래핀폴리머스는 그래핀을 적용한 반도체 웨이퍼 제작용 무정전 신소재 지그(JIG)를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 이 신소재로 제작된 지그는 반도체 산업현장에서 사용될 것으로 예상된다.

이번에 넥스젠그래핀폴리머스는 폴리머 기업에 그래핀 강화 무정전 그래핀폴리머 신소재 수지를 계약 납품할 예정이다. 이 신소재로 제작된 지그에는 대전방지용 반도체 웨이퍼 센터링용 지그, 반도체 부품 보전용 지그, 반도체 로봇 교정용 지그 등이 포함된다. 이 지그들은 S 반도체 기업에 납품될 예정이다.

기존의 반도체용 지그는 대부분 일본 등 해외 기술을 기반으로 한다. 이들 지그는 고순도 카본 등으로 만들어지며, 화학기상증착법(CVD) 공법을 사용하여 탄화규소(SiC)막을 형성시키는 반도체용 지그다. 그러나 이 지그들은 분산성 문제로 인해 위치에 따라 전도성 편차가 크게 발생하여 수율을 저하시키는 등 많은 문제를 야기하고 있다.

반면에 넥스젠그래핀폴리머스가 개발한 그래핀·탄소나노튜브(CNT)강화 무정전 신소재는 반도체 웨이퍼 제조의 수율을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 이 신소재는 기존의 고순도 카본 기반 반도체 제조용 지그를 대체할 수 있다고 회사 측은 설명하고 있다.

회사 관계자는 "그래핀과 다양한 폴리머 수지들을 별도의 분산제나 첨가제 없이 물리적, 기계적으로 분산하고 결합시키고, 이들 합성과정에서 결합을 방해하는 가스 및 저분자 화합물 등을 완벽하게 제거했다"고 밝혔다. 그리고 "이는 최근 그래핀을 코팅해 그래핀 응용제품을 출시하는 것과는 완전히 다른 차원"이라고 덧붙였다.

넥스젠그래핀폴리머스는 앞으로 초전자공학 분야에서 더욱 진보된 연구와 개발을 이어갈 계획이다. 이를 통해 그래핀을 적용한 다양한 신소재를 개발해 반도체 산업의 발전에 기여하고자 한다.

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