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일본 혼슈 서부 해안을 강타한 강진으로 인해 일본의 IT 관련 업체들이 생산시설 가동 중단으로 글로벌 공급망에 혼선이 예상되고 있는 상황이다. 그러나 이번 사태로 인한 생산 차질은 상대적으로 통제 가능한 수준에 그칠 것으로 전망되고 있다.

지난 1일 발생한 이시카와 강진으로 반도체 관련 핵심 생산시설에 영향을 받은 것으로 확인되었다. 세계 최대의 MLCC 기업인 무라타제작소를 포함하여 MLCC를 제조하는 타이요 유덴도 이번 지진의 영향을 받았다. 전자산업에서 중요한 위치를 차지하는 MLCC 생산시설들은 이시카와현과 근처인 후쿠이현에 위치하고 있다.

또한 실리콘 웨이퍼 제조업체들도 타격을 입었다. 신에쓰와 글로벌웨이퍼스는 지진 발생 후 가동을 전면 중단하고 점검에 들어갔다. 실리콘 웨이퍼는 반도체의 필수 구성 요소로, 결함과 불순물이 없는 고순도의 단결정 실리콘을 사용하여 제조된다. 이에 따라 제조 공정은 고도의 정밀성과 제어가 필요하며, 고순도 실리콘을 만들기 위한 공정에서는 진동이 치명적인 영향을 미친다.

지진 영향을 받은 업체에는 반도체 팹 생산 업체도 포함된다. 도시바는 이시카와현에서 전력용 반도체 자회사인 가가도시바를 통해 6인치와 8인치 팹을 운영 중이며, 올해 상반기에는 12인치 팹 건설을 목표로 하고 있다. 이들 공장 시설들은 생산을 중단하고 지진으로 인한 피해 점검에 착수하고 있다.

또한 타워와 누보톤(옛 파나소닉)의 합작사인 TPSCo(타워파트너세미컨덕터)의 우오즈, 도나미, 아라이 소재 공장들도 지진 영향을 받았다. 이들 업체들도 현재 생산 중단 상태로 피해 점검에 집중하고 있다.

결론적으로, 일본 IT 관련 업체들의 생산시설이 강진으로 인해 가동 중단되었지만, 대부분의 시설들은 지진에 대비한 내진 설계로 건설되어 있으며, 높은 부품 재고 수준 등을 감안할 때 이번 사태로 인한 생산 차질은 통제 가능한 수준에 그칠 것으로 전망된다.

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