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테스트테크가 경쟁력 강화와 반도체 업황 개선 대비를 위해 1105억원 규모의 설비투자를 완료했다고 밝혔다. 이 회사는 패키지기판 전기검사 전문기업으로서, 국내 6대 반도체 패키지기판 제조사에 검사외주 서비스를 제공하고 있다. 이번 설비투자로 인해, 이 회사는 국내 최초, 최대 규모로 FC-BGA와 FC-CSP 등 패키지기판 전기검사를 위한 BBT(베어보드 테스트) 설비를 도입할 수 있게 되었다. FC-BGA는 5G, 데이터센터, 전기차 등 첨단산업에, FC-CSP는 스마트폰, 스마트워치 등에 사용되는 패키지기판이다.

테스트테크는 2021년부터 오창 본사와 시흥, 부산 공장에 설비투자를 진행해왔다. 이 회사의 BBT 설비는, 플립칩 패키지기판 기술 발전에 필수적 요소로 임베디드 MLCC, 저항 및 용량 방식의 Open/Short(단락여부) 검사, 인덕턴스 측정검사 등을 수행할 수 있다. 또한 플립칩 기판의 공정이 세밀해지면서 초정밀, 초고속 드릴 공정에 대한 시장 요구에 따라, UV 레이저 드릴 기술과 설비에 대한 투자를 업계 최초로 단행했다.

테스트테크 관계자는 "불량률을 낮추고 검출력을 높이기 위해서는 첨단설비에 대한 투자가 필수적"이라며 "아직 반도체 경기가 침체된 상황이지만, 전방 고객사들의 유례없는 첨단 반도체패키지 투자에 발맞춰 경쟁력 확보와 캐파 시장 진입을 목표로 노력할 것"이라고 전했다.

한편, 테스트테크의 이번 설비투자는 전세계적으로 반도체 업황이 침체된 상황에서 이루어졌다. 이 회사는 경쟁력 확보와 함께, 국내 경제 활력과 일자리 창출에 기여할 것으로 기대된다.