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미국 상무부 부장관 돈 그레이브스가 다음 주 서울을 방문해 한국 기업과 중국 반도체 장비 수출통제 유예 연장에 대한 협의를 진행할 예정이다. 그레이브스 부장관은 한미통상협력 포럼에서 대한무역투자진흥공사(KOTRA) 워싱턴무역관 주최의 기조연설에서 내주에 한국과 일본을 방문해 정부 관계자들과의 만남이 예정되어 있다고 밝혔다.

그는 중국의 수출통제에 대한 한미 공조 필요성을 강조했으며, 국가안보와 인권을 침해하는 국가들의 무기와 기술 획득을 막아야 한다고 말했다. 그리고 상무부는 한국 정부와의 수출통제 노력에서 긴밀하게 협력을 이어가고 있다고 강조했다.

또한 그는 반도체 공급망을 한미 협력 분야로 제시했으며, 미국은 안전한 반도체 생태계 구축에 주력하고 있으며 이는 미국과 동맹, 파트너 국가들과 기업들에게 이로울 것이라고 강조했다.

기조연설 이후 특파원과의 만남에서 그레이브스 부장관은 서울에서 수출통제 유예 조치 연장에 대해 논의할 것으로 기대한다고 밝혔다. 그는 한국 기업들이 요청한 검증된 최종사용자(VEU) 방식으로 진행될지에 대해서는 자유롭게 대화하게 될 것이라고 말했다.

미국 정부는 지난해 10월 중국에 대한 제재로 미국 기업의 핀펫(FinFET) 기술을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하), 18nm 이하 D램, 128단 이상의 반도체 수출을 제한하였다.

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