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세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC가 애플, 앰코테크놀로지와의 반도체 생태계 연합을 구체화하고 있다고 알려졌습니다. 이러한 연합 체계는 미국 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있는 삼성전자에 상당한 위협이 될 수 있다는 전망이 제기되고 있습니다.

업계에 따르면 세계 2위 패키징 업체인 앰코는 최근 미국 애리조나에 20억 달러(약 2조 6000억 원)를 투자하여 패키징 공장을 건설할 계획을 발표했습니다. 패키징은 다양한 칩을 연결하거나 개별 칩을 쌓는 등의 작업을 의미합니다.

앰코 관계자는 "인근 TSMC 애리조나 파운드리 공장에서 생산된 애플 칩을 받아 새로운 공장에서 패키징할 예정이며, 애플은 이 공장의 첫 번째이자 가장 큰 고객이 될 것"이라고 밝혔습니다.

TSMC는 2025년까지 애리조나 피닉스에 400억 달러(약 52조 원)를 투자하여 파운드리 공장을 건설할 계획입니다. 이에 따라 애플이 설계한 칩을 TSMC가 생산하고, 앰코가 이를 패키징하는 형태로 미국 애리조나에 애플(설계)-TSMC(파운드리)-앰코(패키징) 생태계를 구축하게 됩니다. 애리조나는 인텔, ASML, 어플라이드머티어리얼즈 등의 반도체 업체들이 집중적으로 위치한 지역입니다.

TSMC와 앰코의 동맹은 미국 파운드리 역량을 강화한 것으로 평가되고 있습니다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리와 패키징을 동시에 수행하는 TSMC가 앰코와 분업을 진행한다는 것"이라며 "TSMC는 애리조나 파운드리 공장 관련 인력 확보에 집중할 수 있을 것"이라고 말했습니다.

TSMC와 앰코의 동맹은 삼성전자에게 타격을 줄 수 있다는 관측도 있습니다. 삼성전자는 현재 미국 테일러에 파운드리 공장을 건설하고 있는데, TSMC와 앰코의 동맹은 이에 대한 경쟁력을 약화시킬 수 있다고 보입니다.

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