• 목록

• 페이스북 공유
• 트위터 공유

SK하이닉스, 11년 만에 부채비율 상승...다양한 자금조달 채널 모색

SK하이닉스의 부채비율이 11년 만에 가장 높은 수준으로 치솟았다. 이에 회사는 다양한 형태로 자금을 조달하기 위해 노력하고 있다. 일부에서는 인공지능(AI) 시대에서 주목받는 고대역폭메모리(HBM)나 관련 장래매출채권을 유동화하는 방법이 자금 조달에 이용될 수 있다고 언급하고 있다.

SK하이닉스에 따르면, 올해 3분기(7~9월)에는 유형자산취득(CAPEX) 규모가 1조 5,200억원으로 집계됐다. 지난해 동기 대비 68.4% 감소한 4조 8,040억원에 미치지 못했다. 또한, 올해 1~9월 누적 CAPEX 규모는 6조 6,530억원으로, 작년 동기 대비 55.3% 줄었다.

SK하이닉스는 올해 초 반도체 시장이 악화되자 투자 규모를 대폭 축소하기로 선언했다. 투자 규모를 지난해의 절반인 9조원 수준으로 설정했다. 그러나 최근 추이를 고려하면 9조원 투자도 어려울 전망이다.

이 회사는 올해 상반기 반도체 가격 하락으로 인해 대량의 손실을 기록했다. 올해 1~9월 누적 영업손실은 8조 7,640억원에 달한다. 현금이 줄면서 투자 자금 등의 유출을 막기 위해 노력하고 있다. 또한 운영자금 확보를 위해 차입금도 증가시키고 있다. SK하이닉스의 총차입금은 9월 말에는 31조 5,590억원으로, 이 중 1년 이내에 갚아야 하는 단기차입금은 11조 2,300억원에 달했다. 이 회사의 현금성 자산은 8조 5,310억원이었다. 적자 지속과 운영자금 부담이 크기 때문에 현금은 여유롭다고 보기는 어렵다.

차입금이 늘면서 재무구조도 점점 악화되고 있다. SK하이닉스의 부채비율은 올해 9월 말에는 84.8%로, 지난해 말보다 20.6%포인트 증가했다. 부채비율은 2010년 이후 가장 높은 수준이다. 이에 회사는 다양한 방안을 모색하여 자금을 확보하고 있는 상황이다.

추천

0

비추천

0