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SK하이닉스, 내년 설비투자로 10조원 예산 편성… HBM 시장 선제 대응

SK하이닉스가 내년 설비투자로 10조원가량을 집행할 계획이다. 이는 올해보다 약 50% 늘어난 규모로, 반도체 해빙기에 선제 대응하고 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 유지하기 위한 것이다.

9일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 2024년 설비투자(CAPEX)로 10조원가량을 편성하기로 결정했다. 이는 올해 추정치인 6조~7조원보다 3조~4조원 정도 증가한 수준이다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대에 급증하는 HBM 설비 증설에 투자를 집중할 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 제품으로 일반 D램보다 5배 이상 비싸다. SK하이닉스는 HBM 제작 기술인 실리콘관통전극(TSV) 기술과 공정 투자도 강화할 것이다. 또한, 고부가가치 D램으로 연결되는 DDR5, LPDDR5 등 생산 설비에도 자금을 투입할 예정이다. 지난달 D램 고정거래가격이 2년3개월 만에 상승하는 등 D램 시장은 개선되고 있는 상황이다. 그러나 내년 상반기까지는 적자가 이어질 것으로 예상되는 낸드플래시 분야 투자를 최소화할 것으로 알려져 있다.

SK하이닉스는 HBM 시장에서 완판 행진을 이어가고 있다. SK하이닉스 D램 마케팅 담당 부사장 박명수는 지난달 26일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "내년 물량으로 HBM 제품인 4세대 HBM3와 5세대 HBM3E는 모두 완판되었다"며 "2025년 HBM 물량에 대해서도 고객사 및 파트너사와 생산에 관해 논의 중"이라고 밝혔다.

SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁을 벌일 전망이다. 양사는 HBM 시장에서 서로 과반을 차지하고 있으며...

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