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한미반도체(46,950원 ▲5,750 +13.96%)는 반도체 후공정 분야에서 선두 주자로 알려진 기업으로, 최근 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가로 인해 장 초반 강세를 보이고 있다.

14일 오전 9시38분 현재, 한미반도체는 전 거래일 대비 6800원(16.50%) 상승한 4만8000원에 거래되고 있다. 이 가격은 이날 장 초반에는 4만8050원까지 상승하여 전날의 52주 신고가를 경신했다.

인공지능(AI) 분야에서의 Chat GPT(Chat GPT)의 인기로 인해 AI 서버에 탑재되는 HBM의 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이에 따라 HBM 생산에 필요한 TSV TC Bonder 장비를 제조하는 한미반도체는 수혜를 입을 것으로 예측된다.

황민성 삼성증권 연구원은 "지난해까지 TSV TC Bonder 매출은 상대적으로 미미한 수준이었다"며 "고용량 DDR5와 HBM 모두에 활용될 것으로 추정되기 때문에 한미반도체의 TSV TC Bonder 매출액은 올해 91억원에서 내년에는 728억원으로 8배 성장할 것"으로 전망하고 있다.

한미반도체는 이러한 호재를 바탕으로 앞으로 장기적인 성장을 기대할 수 있으며, 향후 반도체 후공정 분야의 주요 기업으로 주목받을 것으로 예상된다.

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