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TSMC의 첨단 패키징 기술이 한국보다 10년 앞서있다.

패키징 기술은 반도체 산업에서 점점 중요성을 갖게 되고 있는데, 이에 대한 국내 전문가들의 진단에 따르면 TSMC의 첨단 패키징 기술은 한국보다 10년 앞서있다고 한다.

패키징은 반도체 공정에서 생산된 칩을 기기에 장착할 수 있는 상태로 가공하는 과정을 말한다. 최근에는 칩 미세화의 어려움으로 인해 반도체 기업들이 후공정에 속하는 패키징 기술에 주력하여 칩의 성능을 높이는 것이 중요한 과제로 대두되고 있다.

앞으로는 TSMC와 삼성전자 등 파운드리 기업들이 승부를 거는 곳은 고객사 칩 양산이 아니라 첨단 패키징 기술을 통해 고객사 칩의 성능을 극대화하는 것이 될 수 있다. 특히, D램, GPU, CPU 등을 한 칩처럼 동작하게 묶는 패키징 기술은 생성형 인공지능(AI)을 위한 서버용 그래픽처리장치(GPU)의 중요성이 커지면서 패키징에 대한 관심이 크게 증가하고 있다. 이 중에서도 GPU, D램 등 서로 다른 종류의 반도체를 하나로 결합하는 이종 패키징 능력은 반도체 기업의 기술력을 가늠하는 중요한 척도로 여겨지고 있다.

GPT와 같은 생성형 AI 기술을 고도화하기 위해서는 대규모 데이터를 빠르게 학습하고 이를 활용해 서비스하는 것이 중요하다. 이를 위해서는 반도체가 필수적인 요소이다. 대표적으로는 대용량 데이터의 학습을 담당하는 그래픽처리장치(GPU)와 GPU와의 소통을 위해 데이터를 저장하는 D램의 수요가 증가하고 있다. 세계 1위 그래픽처리장치 제조사인 엔비디아와 고용량 D램을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스는 이러한 이유로 AI 시대의 수혜주로 주목받고 있다.

최근 반도체 기술 트렌드는 더욱 빠르고 뛰어난 성능을 갖춘 GPU에 주목하고 있다. 또한, 첨단 패키징 기술을 통해 다양한 종류의 반도체를 효율적으로 결합하는 능력이 기술력의 중요한 지표로 인식되고 있다. 한국의 반도체 기업들도 빠르게 패키징 기술을 발전시켜 세계 시장에서 경쟁력을 갖출 필요가 있다. 그렇지 않으면 TSMC의 앞서가는 패키징 기술에 밀려 기술적인 격차가 벌어질 수 있을 것이다.

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