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엔비디아, 새로운 차세대 인공지능(AI) 칩 공개

세계적인 반도체 업체인 엔비디아가 새로운 차세대 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 이번 칩은 갈수록 증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요에 대응하기 위해 메모리 용량을 대폭 늘린 것이 특징이다. 엔비디아는 AMD 등 경쟁사보다 뛰어난 성능의 AI 칩을 앞세워 현재 80% 이상에 달하는 AI 시장 점유율을 더욱 강화하고자 한다.

로이터통신에 따르면 엔비디아는 미국 로스앤젤레스(LA)에서 개최된 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩인 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했다. 이 칩은 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트(GB)의 최첨단 메모리, 72코어 ARM 기반 중앙처리장치(CPU)를 결합하여 제작되었다. 또한 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품인 HMB3e를 탑재하여 AI 반도체 처리 속도를 대폭 높였다. 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 "이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다"며 "증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다"고 설명했다.

새로운 칩은 H100과 같은 GPU를 사용하면서 메모리 용량은 3배 더 많아 AI 모델 추론에 더욱 적합하며, 더 큰 규모의 AI 모델도 하나의 시스템에 탑재할 수 있다고 엔비디아는 강조했다. 이에 젠슨 황 CEO는 "(새로운 슈퍼칩을) 더 많이 살수록 더 많이 절약하게 될 것"이라고도 말했다.

엔비디아의 새로운 슈퍼칩은 내년 2분기부터 생산될 예정이다. 다만 정확한 가격은 아직 공개되지 않았으며, 외신에 따르면 이번 칩 공개는 AMD, 인텔 등 경쟁사들의 추격을 따라잡기 위한 전략의 일환으로 여겨진다. 엔비디아는 오랜 기간 동안 AI 분야에서 우위를 유지하며 지속적인 발전을 이뤄나갈 것으로 기대된다.

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