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엔비디아, 차세대 AI 칩 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 공개

미국의 반도체 기업 엔비디아가 다음 세대 인공지능(AI) 칩을 선보였다. 이번 칩은 이전 제품보다 높은 성능을 자랑하며, 계속해서 증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요에 대응하기 위해 개발되었다. 이를 통해 엔비디아는 현재 이미 80% 이상을 점유하고 있는 AI 칩 시장의 지배력을 더욱 강화할 계획이다.

엔비디아는 최신 기술과 혁신을 담은 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 8일 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 공개했다. 이 칩은 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU), 141기가바이트의 최첨단 메모리, 그리고 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)가 융합되어 있다.

이와 함께 이 칩은 초당 5테라바이트(TB)의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리인 HBM3e도 장착되어 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램보다 더 빠른 데이터 처리 속도를 제공하는 메모리 기술로, HBM3e는 그 중 4세대 제품이다.

엔비디아의 최고경영자(CEO)인 젠슨 황은 "이번 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 강력하다"며 "증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족하기 위해 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계되었다"고 밝혔다. 그는 또한 "이 칩에는 원하는 대규모 언어 모델이라면 어떤 것이든 넣어도 미쳐버릴 만큼의 추론 성능을 발휘할 수 있을 것"이라며 "이로써 대규모 언어 모델 운용 비용도 절감할 수 있을 것"이라고 강조했다. 엔비디아는 이 칩이 더 많은 메모리 용량을 갖고 있어 AI 모델의 추론에 적합하다고 설명했으며, 따라서 더 큰 규모의 AI 모델도 한 시스템에 장착할 수 있다고 밝혔다. 이 칩은 내년 2분기에 생산될 예정이며, 가격은 아직 공개되지 않았다.

엔비디아는 이번 칩을 통해 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족하고 대규모 언어 모델 운용 비용을 절감하는 등 지속적인 성장을 이끌어낼 것으로 기대하고 있다. 앞으로 엔비디아는 AI 칩 시장에서 더욱 강력한 입지를 확보할 것으로 예상된다.

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