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삼성전자와 SK하이닉스, 낸드플래시 메모리 기술력 세계 최고 수준 과시

삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최고 수준의 낸드플래시 메모리 반도체 기술력을 과시했습니다. SK하이닉스는 세계 최고층인 300단의 낸드플래시 신제품을 선보였고, 삼성전자는 최첨단 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품을 소개해 많은 관심을 받았습니다.

SK하이닉스는 미국 샌타클래라에서 개최된 낸드플래시 전시회인 플래시메모리서밋(FMS) 2023에서 세계 최고층인 321단의 TLC 4D 낸드플래시 반도체(1테라비트)를 공개했습니다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 낸드플래시의 핵심 경쟁력으로 꼽힙니다. 현재까지 최고층 낸드플래시는 SK하이닉스가 올해 5월부터 생산한 238단입니다.

SK하이닉스는 321단 낸드플래시의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산할 예정이라고 선언했습니다. 321단 낸드플래시 제품은 직전 세대인 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 향상되었습니다.

요즘은 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 등의 등장으로 고성능 및 고용량 메모리에 대한 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 이에 따라 낸드플래시의 적층 경쟁도가 심화되고 있습니다. SK하이닉스가 238단 낸드플래시 양산에 이어 삼성전자는 236단, 마이크론은 232단 낸드플래시 생산에 참여하였습니다.

삼성전자는 FMS에서 8세대 V낸드를 장착한 데이터센터용 SSD 신제품인 PM9D3a를 선보였습니다. SSD는 낸드플래시 메모리를 활용한 컴퓨터 기억장치로, 기존 제품보다 읽기 및 쓰기 성능은 두 배 이상 향상되었으며 전력 효율도 60% 높아졌습니다. 또한 고온 다습한 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 삼성전자는 이 제품을 연내에 양산할 예정입니다. 삼성전자는 생성형 AI 서버에 이 제품을 적용하여 성능 및 효율성을 높일 계획입니다.

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