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하반기 메모리 반도체 시장에서의 치열한 경쟁이 예상되고 있는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체인 HBM(고대역폭 메모리·High-Bandwidth Memory)을 두고 자신을 선도기업으로 주장하며 기싸움을 벌이고 있다.

최근 상반기에는 적자를 기록한 두 기업이지만, 하반기에는 메모리 반도체 재고량이 정점을 찍고, 고용량과 고성능 제품의 수요가 높아지면서 업황이 개선될 것으로 기대되고 있다.

삼성전자는 최근 진행된 컨퍼런스콜에서 "HBM 시장에서 주요 고객사에게 HBM2를 독점 공급하였으며, 이어서 HBM2E 제품 사업도 원활히 진행 중"이라고 밝혔다. 또한 "다음 세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 요구를 충족시키고자 노력 중"이라고 강조했다. 삼성전자는 주요 AI(인공지능) 업체에게 HBM 8단 16GB와 12단 24GB 제품을 공급하고 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높여주는 고성능 제품이다. 인공지능 시장의 급성장과 함께 대량 데이터 처리를 위한 HBM, DDR5 등 차세대 메모리 제품의 수요도 증가하고 있다. 컨퍼런스 콜에서 언급된 HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이어지는 4세대 제품이다.

SK하이닉스는 전날 진행된 컨퍼런스 콜에서 "고객들의 피드백을 종합해 보면, 제품 완성도나 양산·필드 품질을 고려했을 때 SK하이닉스가 가장 앞서 있다는 것을 확인하였다"고 밝혔다. SK하이닉스는 고객의 요구사항과 시장 트렌드를 반영하여 빠른 제품 출시를 위해 노력하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 선도를 두고 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 두 기업은 하반기에 차세대 메모리 반도체 시장에서 주도권을 확보하기 위해 최선을 다할 것으로 예상된다.

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