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삼성전자는 6세대 고밴드윈드 메모리(HBM) 제품인 HBM4의 개발을 2025년을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 이는 황상준 삼성전자 메모리 사업부 D램 개발실장이 10일 삼성전자 뉴스룸에서 공개한 기고문에서 전한 소식이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 1024개의 구멍을 통해 연결된 제품이다. 최근 챗GPT와 같은 생성형 인공지능(AI) 가속기에 사용되며 수요가 높아지고 있는 제품이다. 이에 따라 삼성전자는 SK하이닉스와의 경쟁을 통해 HBM 시장에서 선도적인 위치를 이어가고 있으며, 메모리 기술력에 대한 자신감을 드러내고 있다.

황상준 부사장은 삼성전자가 2016년에 고성능 컴퓨팅용 HBM을 세계 최초로 상용화하였으며, AI 메모리 반도체 시장에서도 선도적인 역할을 수행하고 있다고 설명했다. 현재 2~4세대 HBM 제품을 양산 중에 있으며, AI 및 HPC(High-Performance Computing) 시대에 적합한 최고의 서비스를 공급할 계획이라고 덧붙였다.

삼성전자는 AI 반도체 시대를 선도하기 위해 파운드리와 메모리 반도체 공급, 첨단 패키징, 테스트 등 반도체 제조 과정을 모두 수행하는 반도체 턴키 서비스를 제공할 것이다. 이를 통해 HBM과 함께 2.5차원 및 3차원 첨단 패키지를 비롯한 맞춤형 서비스를 제공하여 AI 및 HPC 시대에 적합한 최고의 제품을 공급할 계획이다.

또한, 삼성전자는 CXL D램과 PIM 등 미래형 메모리 사업에 대한 비전도 공개했다. CXL은 반도체를 효율적으로 활용할 수 있는 인터페이스로, CXL을 활용한 D램은 서버에서 데이터가 필요할 때 외장하드처럼 활용될 수 있다. PIM은 중앙처리장치(CPU)와 같이 데이터 처리를 돕는 기술이다.

이에 따라 삼성전자는 혁신적인 메모리 기술을 통해 AI 및 HPC 분야에서 선도적인 역할을 계속해 나가고, 고객들에게 최고의 서비스와 제품을 제공할 것으로 기대된다.

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