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삼성전자, 2026년 차량용 최첨단 반도체 양산...승부수로 평가

삼성전자가 2026년에 2나노미터 파운드리 공정에서 차량용 최첨단 반도체를 양산한다고 밝혔다. 또한, 2027년까지 5㎚급 차량용 메모리 반도체를 개발하고 200㎜ 웨이퍼를 활용한 전력반도체 포트폴리오도 확장할 계획이다. 이러한 전략으로 삼성전자는 성장하는 차량용 파운드리 시장에서 주도적인 역할을 수행할 것으로 예상되고 있다.

19일에 개최된 삼성 파운드리 포럼 2023에서 삼성전자는 관련 공정 로드맵을 공개하였다. 독일에서 열린 이번 행사에서는 자동차산업을 중심으로 전장(자동차 전자장치)용 파운드리 기술을 알리고자 하는 전략을 세웠다.

삼성전자의 파운드리사업부는 2026년까지 최첨단 2㎚ 전장 솔루션 양산을 완료할 계획이다. 완성차 업체들의 수요 증가로 인해 고성능 반도체에 대한 필요성이 커지고 있는 상황이기 때문이다. 현재 삼성전자는 5㎚ 공정에서 테슬라, 암바렐라 등의 자율주행차용 최신 반도체를 수탁생산하고 있다.

또한, 2026년에는 8㎚, 2027년에는 5㎚ 공정에서 eMRAM 생산을 목표로 공개했다. eMRAM은 빠른 읽기 및 쓰기 속도를 가지고 있으며 높은 온도에서도 안정적으로 작동할 수 있는 차세대 전장용 메모리 반도체이다. 8㎚ eMRAM은 현재 주력인 14㎚ 제품보다 30% 빠른 동작 속도를 갖출 것으로 예상되고 있다.

또한, 삼성전자는 200㎜ 웨이퍼를 활용한 전력반도체 포트폴리오도 확대할 계획이다. 현재 130㎚ 공정에서 양산 중인 차량용 전력반도체 포트폴리오를 2025년까지 90㎚로 확대할 예정이다.

업계에서는 삼성전자가 차량용 파운드리 시장의 주도권을 확보하기 위해 공격적인 전략을 펼치고 있다는 평가가 나오고 있다. 시장조사업체인 옴디아에 따르면, 2022년에는 635억달러 규모였던 차량용 반도체 시장이 2026년에는 962억달러 약 130조원 규모로 성장할 것으로 전망되고 있다.

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