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삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급…"내년 HBM 점유율 50% 돌파 전망"

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 다음달부터 공급한다. 이로써 인공지능(AI)용 가속기 양강 업체인 AMD에 이어 엔비디아까지 뚫으면서 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 50%를 돌파할 것으로 전망된다.

1일, 반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난 31일 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과했으며, 공급계약에 합의했다. 조만간 정식 계약을 체결할 예정이며, 양 회사는 내년 공급 물량에 대한 구체적인 수치를 논의하였다. 최종 계약이 체결되면 삼성전자는 다음달부터 HBM3를 공급하게 될 것이다.

엔비디아는 이전까지 HBM3를 SK하이닉스로부터 독점 공급받고 있었다. 하지만 이번에 삼성전자도 엔비디아에게 HBM3를 공급하기로 하면서 HBM3 최대 고객을 확보했다.

엔비디아는 챗GPT를 비롯한 생성형 AI에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)를 생산하는 업체로 알려져 있다. 챗GPT는 대규모 데이터 학습을 위해 엔비디아 GPU인 A100 1만 개가 사용되는 것으로 알려져 있으며, 엔비디아의 최신 GPU에는 HBM3가 사용된다. HBM3는 D램 최신 제품인 GDDR6에 비해 총용량이 12배나 높으며, 대역폭도 13배 가량 높은 것으로 알려져 있다.

삼성전자는 이전에도 AMD에게 HBM3를 공급하고 있다는 사실이 알려져왔다. 최근에는 삼성전자 HBM3가 AMD의 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 확인되었다.

삼성전자는 엔비디아와 AMD에 HBM3 뿐만 아니라 GPU용 첨단패키징 서비스 공급도 추진하고 있다. 첨단패키징은 GPU 칩과 HBM3를 결합하여 고성능 GPU를 제조하는 작업을 말한다. 엔비디아는 그동안 TSMC에 GPU 첨단패키징 물량 대부분을 맡겼었다. 그러나 최근 생성형 인공지능(AI)의 확산으로 인해 H100의 수요가 빠르게 증가하였고, TSMC가 엔비디아의 주문량을 모두 소화하기 어려워졌다. 이에 따라 삼성전자가 공급 업체로서 촉구되고 있다는 평가도 나오고 있다.

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