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에스패치, 삼성 반도체 탑재로 웨어러블 심전도계 시장 경쟁력 강화

삼성전자 시스템LSI사업부는 최근에 패치형 심전도계 에스패치-EX에 대한 자신감을 드러냈습니다. 이 기계는 삼성 SDS의 소프트웨어와 삼성전자의 반도체 칩 바이오프로세서가 사용되어 미국 식품의약국(FDA)의 인증을 받았으며 양산 단계에 돌입했습니다. 이번에 FDA 승인을 받은 것은 시장 진출에 큰 기여를 할 것으로 전망되어 있으며, 시장 수요가 계속해서 확대된다면 삼성전자의 반도체 사업부에도 큰 이익이 기대됩니다.

요즘에는 패치 등을 활용한 웨어러블 심전도계가 급속하게 성장하고 있는 업종 중 하나입니다. 특히 의료비가 매우 비싼 미국이나 인구가 많은 중국 등 국가에서의 시장 확대 속도가 매우 빠릅니다. 이러한 웨어러블 심전도계를 사용하면 언제 어디서든 증상을 기록하고 환자를 관리할 수 있어 매우 편리합니다. 시장조사업체인 데이터브릿지마켓리서치에 따르면 글로벌 웨어러블 심전도계 시장은 2029년까지 연평균 23.9% 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

업계에서는 에스패치에 삼성 반도체가 사용된다는 사실에 많은 관심을 가지고 있습니다. 주요 웨어러블 심전도계 생산 업체들은 자국에서 생산한 반도체를 사용하거나 중국에서 생산한 저가 칩을 사용하는 경우가 많은데, 특히 화웨이는 웨어러블 심전도계 칩의 개발에 속도를 내고 있습니다. 그들은 레거시(구형) 칩의 경쟁력을 활용하여 외형적인 성장을 노리고 있습니다. 가격이 상대적으로 저렴하여 출하량이 점점 늘어나고 있는 추세입니다.

에스패치에는 삼성전자의 바이오 프로세스 칩이 탑재되는데, 이는 최고 수준의 성능을 갖추고 있다고 업계에서 평가되고 있습니다. 이 칩을 통해 심전도뿐만 아니라 체온, 맥파, 체지방, 스트레스 등 다양한 정보를 측정할 수 있으며 모션 센서 등 다양한 기능을 추가로 발전시키고 있습니다. 삼성전자 시스템LSI사업부 사장인 박용인은 "촉각 분야에서는 (터치로) 사람의 진맥까지 할 수 있을 것"이라고 말했습니다. 에스패치를 통해 삼성전자는 웨어러블 심전도계 시장에서 경쟁력을 강화해나갈 것으로 기대됩니다.

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