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삼성전자, 내년에도 HBM 생산량 2.5배 이상으로 늘려 AI 수요 충족

삼성전자는 올해에 이어 내년에도 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 전년 대비 2.5배 이상으로 늘리기로 결정했다. 생성형 인공지능(AI) 기술의 확산으로 인해 HBM 수요가 급증하면서 생산능력을 향상시켜야 할 필요성이 커진 것이다. 삼성전자는 SK하이닉스와의 경쟁에서 우위를 유지하기 위해 이러한 전략을 시행하고 있다.

HBM은 데이터 용량과 처리 속도를 높이기 위해 D램을 수직으로 쌓은 반도체이다. 이는 엔비디아 그래픽 처리장치(GPU)와 함께 AI 가속기에 장착되어 사용된다.

삼성전자의 공격적인 투자 결정은 AI 기술의 발전으로 인해 HBM 및 기타 메모리 반도체의 수요가 증가함에 따른 것이다. D램은 AI 가속기 내에서 중앙 처리 장치(CPU)나 GPU와 함께 작동하여 데이터를 공동으로 처리한다. AI 기술의 확산으로 인해 처리해야 할 데이터 양이 증가하면서 HBM 수요도 기하급수적으로 증가하고 있다. 시장 조사 업체에 따르면 HBM 시장 규모는 올해 39억 달러에서 2027년까지 89억 달러로 급증할 것으로 전망되고 있다.

한진만 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 미주 총괄은 "AI 시대에는 메모리 반도체가 주도적인 역할을 갖게 될 것"이라며 "삼성전자는 변화하는 시장에 안정적으로 대응하기 위해 꾸준한 투자 규모를 유지할 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체 수탁 생산) 사업의 시너지를 발휘하여 HBM 시장 경쟁력을 높일 계획이다. 이러한 노력은 턴키 서비스를 통해 구현될 것으로 기대되며, 이는 삼성전자가 대표적인 사례로 진행 중인 프로젝트이다.

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