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삼성전기 세종사업장, 새로운 미래를 준비하다

지난 2일, 삼성전기 세종사업장에서는 노란 불빛 아래 로봇 팔이 부지런히 움직이고 있었다. 이곳에서는 반도체 기판을 제조하는 중요한 공정이 진행되고 있었는데, 그 중에서도 필름을 경화해 필요한 패턴을 형성하는 노광 과정이 진행되고 있었다. 이 사업장은 17만5206㎡(5만3000평)의 규모를 자랑하며, 많은 기계들이 활동하고 있었지만 생산 라인에는 직원들이 드물게 발견되었다. 일부 설비는 로봇이 운용하고 있기 때문이다.

이처럼 공장 자동화를 시작으로 삼성전기 세종사업장은 새로운 미래를 준비하고 있다. 현재 건설 중인 신공장은 세종사업장에서 최초로 원료부터 최종 제품까지 통합 생산이 가능한 설비, 인프라, 물류 자동화 생산체계를 갖추고, 자동화 프로세스를 구축하는 것을 목표로 하고 있다.

이 신공장에서는 주로 세종사업장의 핵심 제품인 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 기판인 FCCSP를 생산할 예정이다. FCCSP는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하여 전기 및 열적 특성을 높이는 반도체 패키지 기판이다.

세종사업장은 1991년에 처음 건설된 이후, 2010년부터 모바일 AP용 기판 시장에서 FCCSP의 매출로 글로벌 1위를 차지하고 있다. 지난해 삼성전기의 연간 매출액 2조원 중에서도 세종사업장이 1조2500억원을 차지하는 등 매우 중요한 위치를 차지하고 있다.

세종사업장은 모바일 AP 기판을 주로 다루고 있어, 한편으로는 구세대 공장으로 인식되기도 했다. 반면에 국내 최대 규모인 부산 사업장은 MLCC(적층 세라믹 캐패시터)와 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등의 차세대 산업을 겨냥한 신성장동력 품목을 다루고 있다. 그래서 세종사업장은 레거시 제품을 다룬다는 인식도 형성되었다.

하지만 반도체 회로의 미세화로 인해... (article continues)

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