• 목록

• 페이스북 공유
• 트위터 공유

삼성전기 vs. LG이노텍, AI 핵심 부품 FC-BGA 시장에서 격돌

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 핵심 부품인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에서 격돌을 시작했습니다. FC-BGA는 AI용 반도체와 메인보드를 연결하는 차세대 기판으로, 전력 소모를 줄이면서도 전기 신호를 빠르게 전달할 수 있는 특징을 가지고 있습니다. AI 반도체의 수요가 증가함에 따라 FC-BGA 시장도 2030년까지 22조원 규모로 급성장할 것으로 전망되고 있습니다.

올해부터 본격적인 양산을 시작한 LG이노텍은 경북 구미에 위치한 신공장을 증설하고 FC-BGA를 양산하고 있으며, 내년에는 2단계 생산 라인도 가동할 예정입니다. 삼성전기 역시 베트남에서 신공장 가동을 준비하고 있으며, 베트남 증설 물량이 추가되면 FC-BGA 매출이 1조원을 넘어설 것으로 예상됩니다.

FC-BGA는 주로 그래픽처리장치(GPU) 등 AI용 반도체에 사용되는데, 후지키메라연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장은 2022년 80억달러에서 2030년까지 164억달러 규모로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA에서 돌파구를 찾는 이유는 기존 사업으로는 성장이 어려워졌기 때문입니다. 삼성전기는 카메라모듈과 적층세라믹커패시터(MLCC)가 주력 사업이었지만, 스마트폰 판매가 둔화되면서 실적이 하락했습니다. 동일한 기간 동안 LG이노텍의 영업이익도 1조2642억원에서 8389억원 수준으로 감소한 것으로 조사되었습니다. 이에 주력 사업의 성장이 정체되고 경기 침체까지 겹치면서 실적이 악화되었습니다.

앞으로 삼성전기와 LG이노텍의 경쟁은 FC-BGA 시장에서 더욱 고조될 것으로 보입니다. AI 기술의 발전과 함께 FC-BGA 수요가 증가할 것으로 예상되는 만큼, 양사의 성공적인 진출이 기대됩니다.

추천

0

비추천

0