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반도체 패키징 시장, 성장세 높아져

반도체 패키징 분야에서는 최신 기술들이 핫한 트렌드로 떠오르고 있다. 반도체 제조 기술의 고도화로 인해 국내외 주요 기업들 사이에서 패키징 시장을 선점하기 위한 치열한 경쟁이 벌어지고 있다. 반도체 제조 전 공정으로 확대되고 있는 패키징은 향후 첨단 제품 개발에 필수적인 기술로 자리매김할 것으로 분석되고 있다.

글로벌 시장 조사업체인 페어필드에 따르면, 반도체 패키징 시장은 매년 10% 이상의 성장을 지속하여, 2030년에는 약 900억 달러(약 120조원) 규모로 확대될 전망이다. 반도체 기술의 빠른 발전에 따라 첨단 패키징 수요도 증가하고 있으며, 특히 AI 서버와 차량용 전자장비(전장) 산업을 중심으로 수요가 급증하고 있다.

패키징 기술은 첨단 제품 수요의 증가와 밀접한 관련이 있다. 이전에는 단순히 제품을 출하하기 전 포장하는 단계에 그쳤지만, 점차적으로 전공정을 포함한 모든 제조과정에서 패키징 기술이 사용되고 있다. 전기 신호가 흐를 수 있도록 하는 웨이퍼(반도체 기판) 공정 단계에서도 여러 개의 반도체를 한꺼번에 패키징 기술이 적용되고 있다. 과거에는 단순히 포장에 그쳤다면, 이제는 초기 공정부터 패키징이 적용되는 상황이다.

한국의 SK하이닉스는 차세대 메모리 반도체인 HBM(고대역폭메모리)를 패키징 기술을 바탕으로 개발하였다. 기존의 D램 메모리 반도체를 여러 개 묶어 효율성을 높이는 제품으로, 사용 용도에 따라 2.5D·3D(차원) 패키징, FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징), SiP(시스템 인 패키지), 플립칩 패키징, WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징) 등의 다양한 기술이 존재한다.

그러나 한국은 패키징 분야에서는 후발주자로 꼽힌다. 대만의 ASE와 미국의 앰코, 인텔 등이 반도체 패키징 시장을 주도하고 있으며, 시장조사업체인 욜디벨롭먼트에 따르면 202...

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