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미국 마이크론, 내년부터 HBM 시장 공략...경쟁 치열해질 것 전망

세계 3위 D램 기업인 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 나서고 있다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 제품으로, 인공지능(AI) 기술 확산과 함께 수요가 급증하고 있다. 현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있지만, 마이크론의 진입으로 점유율 경쟁이 치열해질 것으로 전망된다.

2일 산업계에 따르면 마이크론은 최근 열린 콘퍼런스콜(실적 설명회)에서 "업계 최고의 HBM3E 제품을 개발했다"며 "2024년 초에 HBM3E 생산을 시작해 의미 있는 매출을 기록할 것"이라고 밝혔다. HBM3E는 차세대 HBM으로, 현재 시장의 주력인 HBM2, HBM3보다 더 높은 부가가치를 가진 제품으로 평가되고 있다.

마이크론은 엔비디아 등 주요 HBM 고객사에 샘플을 보내 성능을 테스트 중이다. 엔비디아는 자사 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 패키징한 AI 가속기를 오픈AI, 구글, 마이크로소프트 등에 공급하고 있다. AI 가속기는 생성형 AI 서비스를 고도화하는 데 활용되는 서버의 핵심 부품으로 평가받고 있다. 마이크론의 최고 경영자는 "고객사로부터 경쟁사의 HBM3E 샘플에 비해 성능이 뛰어나다는 평가를 받았다"고 강조했다.

이에 따라 올해 HBM 시장 점유율은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46~49%를 차지하고 나머지를 마이크론이 가져갈 것으로 전망된다. 마이크론의 HBM3E 제품 출시로 인해, HBM 시장 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다. HBM 시장에서의 경쟁은 D램 기업들의 기술력과 경쟁력을 더욱 높일 것으로 보인다.

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