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에이직랜드, 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO) 돌입

에이직랜드, ASIC(주문형반도체) 디자인 솔루션 전문기업이 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO)에 돌입한다고 18일 밝혔습니다. 에이직랜드의 총 공모주식수는 263만6330주로, 희망 공모가 밴드는 1만9100원에서 2만1400원으로 설정되었습니다. 이에 따라 총 공모금액은 약 504억원에서 564억원 규모입니다. 예상되는 일정은 10월 23일부터 27일까지 수요예측을 실시하여 최종 공모가를 확정하고, 11월 2일부터 3일까지 청약을 진행한 뒤, 11월 내로 코스닥 상장을 목표로 하고 있습니다. 이번 IPO는 삼성증권이 주관사로 참여하게 됩니다.

에이직랜드는 TSMC(대만 반도체 제조사)의 국내 유일 VCA(가치사슬협력사)로, TSMC의 선단 공정과 레거시 공정을 통해 반도체 개발과 양산을 목표로 하는 세계적으로 인정받는 기업입니다. 최근 AI(인공지능)반도체와 자율주행 등 최첨단 미래 반도체 시장의 수요가 크게 증가함에 따라 에이직랜드의 수주량도 크게 늘어났습니다. 또한, CoWos(Chip on Wafer on Substrate) 등 고부가가치 첨단 패키징 솔루션을 확보하여 엣지향 AI반도체와 오토모티브, 5G 등 4차 산업 분야의 주요 고객들에게 전방위적인 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다.

삼성증권 관계자는 "초고속·고집적 AI반도체 성장이 가속화되면서 폭넓은 공정을 보유한 TSMC 파운드리의 선호도가 높아지고 있다"며 "에이직랜드는 국내 유일 VCA로서, TSMC VCA인 GUC와 알칩과의 경쟁에서 세계 톱 디자인하우스로 도약할 역량을 갖춘 회사"라고 말했습니다.

에이직랜드는 세계 최초로 고대역대 기지국용 5G RF칩을 양산하는 기업으로 국내에서는 최초로 AI반도체를 상용화했습니다. 또한 TSMC의 다양한 전 공정 레퍼런스를 보유하고 있어 독보적인 기술 경쟁력을 가지고 있습니다. 에이직랜드의 IPO를 통해 더욱 성장하고 확장할 수 있는 가능성이 크다는 관측도 나오고 있습니다.

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