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아이에스시(ISC), 세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2023 전시회에서 반도체 테스트 솔루션 선보여

반도체 테스트 솔루션 기업인 아이에스시(ISC)가 최근 대만에서 개최된 세미콘 타이완 2023 전시회에 참가해 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 밝혔습니다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회로, 글로벌 기업들이 반도체 재료, 장비 및 관련 기술을 선보이는 장소로 알려져 있습니다. 올해에는 대만을 비롯해 미국, 일본, 독일 등 약 950개 업체가 참가한 것으로 알려졌습니다.

ISC는 이번 전시회에서 주력 제품인 실리콘 러버 소켓, 포고핀 소켓, 테스트 장비와 공정에 사용되는 테스트 솔루션 등 다양한 제품을 선보였습니다. 이 중에서 가장 큰 관심을 받은 제품은 작년에 출시한 대면적 패키징용 소켓인 iSC-WiDER(와이더)의 차세대 버전인 iSC-WiDER2입니다. 이 제품은 최근 글로벌 반도체 기업들이 집중적으로 투자하고 있는 어드밴스드 패키징에 적용할 수 있는 제품입니다.

iSC-WiDER는 업계에서 최초로 2.5D 및 3D 패키징에 적용할 수 있는 소켓입니다. 이 제품은 서버용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)는 물론 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 차량용 반도체 테스트에도 뛰어난 성능을 보여준다는 후문이 있습니다. 또한, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 하이엔드 반도체의 테스트에도 적합하며, 이전 세대 제품과 비교하여 작동 범위는 150% 개선되었고, 디바이스 형태에 대한 대응력은 130% 향상되었으며, 접촉 압력은 30% 이상 개선되었다고 합니다.

ISC 관계자는 "최근 반도체 업계에서는 어드밴스드 패키징에서 선단 공정에 대한 한계를 찾고 있다"며 "ISC는 이번 세미콘 타이완 전시회를 발판으로 반도체 테스트 소켓 제품들을 더욱 발전시켜 나갈 것"이라고 밝혔습니다.

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