삼성전자와 SK하이닉스, 경력 사원 모집 기준 완화로 인재 확보 전쟁
삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 업계에서 인력 확보 경쟁이 치열해지고 있는 가운데, 경력 사원 지원 기준을 낮추는 조치를 취하며 인재 확보에 나섰다.
10일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 경력사원 채용 공고를 내고 이달 20일까지 28개 직무에서 채용 절차를 진행 중이다. 채용 분야에는 D램 설계, 패키지 개발, 품질보증, 상품기획 등이 포함되어 있다. 특히 SK하이닉스는 글로벌 시장을 주도하고 있는 HBM(고대역폭메모리) 관련 직무 모집 규모를 확대했다. HBM 공법과 패키지, 품질보증 등을 담당할 인력을 모집하며, 채용 규모는 아직 결정되지 않았다.
SK하이닉스는 이번 채용에서 반도체 유관 경력 2년 이상을 요구하는 지원 자격을 낮췄다. 기존에는 4~5년 이상의 경력을 요구했지만, 이번에는 석사와 박사 학위 기간도 별도의 경력 기간으로 인정했으며, 별도 근무 경력이 없는 석사 학위 졸업자도 지원 가능하다. 합격자는 내년 초에 발표되며, 국내외 SK하이닉스 사업장에서 근무하게 된다. SK하이닉스는 올해 신입은 2차례, 경력은 여러 차례 채용 절차를 진행한 바 있다.
삼성전자의 반도체 부문인 DS도 올해 2월부터 경력 지원 기준을 완화하고 수시로 인재 확보를 위한 채용 절차를 진행하고 있다. 삼성전자는 이전에는 경력 채용시에 학사학위 취득 후 4년 이상의 유관 경력을 요구했지만, 이제는 2년 이상의 경력을 요구하고 석사와 박사 학위 기간도 경력으로 인정한다.
삼성전자는 지난 2월, 5월, 9월에 이어 이번 달에도 경력 사원 모집을 진행했다. 모집 분야는 다양하며, 명확하게 밝혀지지 않았다. 현재 반도체 업계에서는 인력 확보를 위한 경쟁이 치열하게 벌어지고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 경력 사원 채용의 경쟁력을 높이기 위해 지원 기준을 낮추고 있다.
10일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 경력사원 채용 공고를 내고 이달 20일까지 28개 직무에서 채용 절차를 진행 중이다. 채용 분야에는 D램 설계, 패키지 개발, 품질보증, 상품기획 등이 포함되어 있다. 특히 SK하이닉스는 글로벌 시장을 주도하고 있는 HBM(고대역폭메모리) 관련 직무 모집 규모를 확대했다. HBM 공법과 패키지, 품질보증 등을 담당할 인력을 모집하며, 채용 규모는 아직 결정되지 않았다.
SK하이닉스는 이번 채용에서 반도체 유관 경력 2년 이상을 요구하는 지원 자격을 낮췄다. 기존에는 4~5년 이상의 경력을 요구했지만, 이번에는 석사와 박사 학위 기간도 별도의 경력 기간으로 인정했으며, 별도 근무 경력이 없는 석사 학위 졸업자도 지원 가능하다. 합격자는 내년 초에 발표되며, 국내외 SK하이닉스 사업장에서 근무하게 된다. SK하이닉스는 올해 신입은 2차례, 경력은 여러 차례 채용 절차를 진행한 바 있다.
삼성전자의 반도체 부문인 DS도 올해 2월부터 경력 지원 기준을 완화하고 수시로 인재 확보를 위한 채용 절차를 진행하고 있다. 삼성전자는 이전에는 경력 채용시에 학사학위 취득 후 4년 이상의 유관 경력을 요구했지만, 이제는 2년 이상의 경력을 요구하고 석사와 박사 학위 기간도 경력으로 인정한다.
삼성전자는 지난 2월, 5월, 9월에 이어 이번 달에도 경력 사원 모집을 진행했다. 모집 분야는 다양하며, 명확하게 밝혀지지 않았다. 현재 반도체 업계에서는 인력 확보를 위한 경쟁이 치열하게 벌어지고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 경력 사원 채용의 경쟁력을 높이기 위해 지원 기준을 낮추고 있다.
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홍한*
이런 소식 정말 좋아요.
한혜*
정말 미래적인 기술이네요. 어서 빨리 상용화 되었으면 좋겠습니다.
김홍*
이게 나라냐!!
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