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삼성전기, 차세대 반도체기판 기술력 공개 및 전시회 참가

삼성전기는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 국내 최대 기판 전시회 KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가하여 대면적, 고다층, 초슬림한 차세대 반도체기판을 전시할 예정이라고 5일 밝혔습니다.

반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 반도체 성능 차별화의 핵심 역할을 수행합니다.

삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 주요하게 전시할 예정입니다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하여 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판입니다. 전시될 서버용 FCBGA는 제품 크기(면적)는 일반 제품의 4배, 내부 층수는 2배로 구성되어 최고 수준의 기술력을 자랑합니다. 삼성전기는 국내에서 유일하게 서버용 FCBGA 양산 업체로서 최고 수준의 기술력을 갖추고 있습니다.

또한, 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판도 전시될 예정입니다. 이 제품은 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용하여 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장한 SiP(System in Package)도 소개될 예정입니다.

또한, 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템 온 서브스트레이(SoS)도 전시될 예정입니다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열하여 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판입니다.

이번 전시회를 통해 삼성전기는 차세대 반도체기판 분야에서의 기술력을 선보일 예정이며, 국내외 관련 업계에서 큰 관심을 받을 것으로 예상됩니다.

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