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AI반도체와 마이크로 엘이디(Micro LED) 디스플레이 공정에 적용 가능한 300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템 (Beam Shaping Optic Module·BSOM) 기술이 개발되어 2023년 하반기부터 본격적인 양산에 돌입한다고 밝혀졌습니다.

AI 반도체는 고성능 칩렛 로직반도체 (Chiplet CPU/GPU)와 광대역 초고속 메모리(High Bandwidth Memory·HBM)를 하나로 묶는 패키지 기술로 볼 수 있습니다. 이에 따라 현재 후공정 패키징 본딩 장비 기술의 중요성이 대두되고 있습니다. 레이저쎌의 300mm 대면적 면레이저 핵심 광학시스템 기술은 인 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기술로 알려져 있는데, 이는 AI반도체 생산에 필수적인 기술로 꼽힙니다.

최근에는 기존 대비 복잡성이 증대되고 패키지의 최종 칩면적이 대형화되어 가속화되고 있습니다. 이로 인해 칩의 두께는 매우 얇아지고 있으며, 이에 따라 패키지 본딩 과정에서 반도체 자체가 휘어지는 등의 문제가 발생하고 있습니다.

마이크로엘이디 디스플레이 제조 공정의 경우에는 생산 수율 증대와 성능 열화 최소화를 위해 대면적 동시가압 가열 및 입열량 극소화를 통한 새로운 접합 방식이 필요해지고 있습니다.

레이저쎌에서 개발된 300mm 대면적 면레이저 장비는 AI반도체와 마이크로 엘이디의 기술적인 난제를 해결할 수 있는 장비로 기대되고 있습니다. 이 장비는 큰 면적을 동시에 본딩할 수 있어 생산 속도가 빠르며, 본딩 조사 온도를 쉽게 조절할 수 있어 반도체 휨 발생을 예방할 수 있습니다. 이로써 AI반도체와 마이크로 엘이디 디스플레이의 생산 효율과 품질을 향상시킬 것으로 기대됩니다.

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