한미반도체, HBM 필수 공정 장비 2세대 모델 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 출시
한미반도체, 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델 출시
반도체 장비 기업 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)의 필수 공정을 위한 장비인 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤을 24일 출시했다고 밝혔다. 이 모델은 TSV 공법을 통해 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비로 개발되었다.
한미반도체는 현재까지 106건의 본딩 장비 특허를 출원했으며, 기술력과 내구성을 바탕으로 장비의 경쟁력을 향상시키기 위한 계획을 가지고 있다. 이번 출시는 글로벌 반도체 기업에 납품될 예정이다.
시장조사업체 가트너에 따르면, 인공지능 반도체 시장은 2023년에는 343억달러에서 연평균 16%씩 성장하며, 2030년에는 980억달러 규모로 성장할 것으로 전망되고 있다. 또한, 이 시장은 전체 시스템반도체 시장에서 차지하는 비중이 31.3%를 차지할 것으로 예측되고 있다.
한미반도체는 다음 달 대만에서 개최되는 전시회 세미콘 타이완에서 TSMC의 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 TC BONDER CW를 공개할 예정이다. 이와 함께 ASE, Amkor, SPIL 등의 관련 고객사들과 협업하여 마케팅을 강화할 계획이다.
반도체 장비 기업 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)의 필수 공정을 위한 장비인 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤을 24일 출시했다고 밝혔다. 이 모델은 TSV 공법을 통해 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비로 개발되었다.
한미반도체는 현재까지 106건의 본딩 장비 특허를 출원했으며, 기술력과 내구성을 바탕으로 장비의 경쟁력을 향상시키기 위한 계획을 가지고 있다. 이번 출시는 글로벌 반도체 기업에 납품될 예정이다.
시장조사업체 가트너에 따르면, 인공지능 반도체 시장은 2023년에는 343억달러에서 연평균 16%씩 성장하며, 2030년에는 980억달러 규모로 성장할 것으로 전망되고 있다. 또한, 이 시장은 전체 시스템반도체 시장에서 차지하는 비중이 31.3%를 차지할 것으로 예측되고 있다.
한미반도체는 다음 달 대만에서 개최되는 전시회 세미콘 타이완에서 TSMC의 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 TC BONDER CW를 공개할 예정이다. 이와 함께 ASE, Amkor, SPIL 등의 관련 고객사들과 협업하여 마케팅을 강화할 계획이다.
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홍한*
이런 소식 정말 좋아요.
박성*
좋은 정보 담아갑니다.
이동*
정말 최고예요!
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