한국 정부, 상생 패키지 확대와 첨단 반도체 규제 등 다양한 대책 추진 > 글로벌

한국 정부, 상생 패키지 확대와 첨단 반도체 규제 등 다양한 대책 추진

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작성일 23-07-24 09:45

국가 주력 산업 분야로 원·하도급 기업 간 임금 격차를 해소하기 위해 조선업계에서 적용되고 있는 상생 패키지 지원 사업이 반월·시화 등 노후 산업단지와 자동차·반도체·철강 등으로 확대될 예정이다. 상반기에 기득권 타파 개혁을 추진한 정부는 하반기에는 노동시장의 이중구조 개혁을 가속화할 계획이다. 노동시장 이중구조 개선은 현재 윤 정부가 추진 중인 노동개혁의 핵심 과제 중 하나로 꼽힌다.

또한, 일본이 23일부터 첨단 반도체 제조장비 23개 품목에 대해 대중국 수출 규제에 돌입할 예정이다. 이는 미국이 작년 10월부터 시행한 대중국 반도체 규제와 연계된 조치로 해석되고 있다. 중국은 첨단 반도체 제조기반 구축에 어려움을 겪을 것으로 예상되며, 이에 대해 강력하게 반발할 것으로 전망된다.

또한, 오는 9월 12일부터 14일까지 사흘간 장충체육관과 서울 신라호텔에서 제24회 세계지식포럼이 개최될 예정이다. 이번 행사에는 컴퓨터 공학 천재 스티브 워즈니악이 참석하여 실리콘밸리의 혁신과 디지털 시대의 과제와 비전에 대해 발표할 예정이다. 워즈니악의 참석을 통해 애플 컴퓨터부터 인공지능(AI) 개발까지 이어진 끊임없는 혁신에 대해 살펴볼 수 있을 것으로 기대된다.