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반도체 패키징 기술인 칩렛이 AI(인공지능) 시대에 각광받을 것이라는 분석이 나왔다. 칩렛은 다양한 형태의 반도체를 연결하여 고성능 반도체를 생산하는 기술로, AI 기술기업들의 까다로운 요구에 쉽고 빠르게 대응할 수 있다는 장점이 있다.

월스트리트저널(WSJ)은 "AI 열풍으로 인해 반도체 제조사들은 레고 조각처럼 반도체를 쌓아올리는 칩렛 설계의 개발속도를 높이고 있다"고 보도했다. 이는 대형 반도체를 만드는 것보다 수율이 높아지며 각 사 요구에 따라 주문제작이 용이하다는 점 때문이다.

특히 칩렛의 장점은 두 가지가 있다. 첫째는 하나의 대형 반도체를 만드는 것보다 수율이 높다는 것이다. 일반적으로 하나의 반도체에 여러 회로가 들어갈 경우 결함이 하나만 생겨도 불량이 되는 만큼 반도체를 작게 만들어야 수율 향상에 유리하다.

둘째는 각 사 요구에 따라 주문제작이 용이하다는 것이다. 대형 반도체를 만들 경우에도 맞춤형 설계를 할 수 있지만 신속성과 편의성이 떨어진다. 칩렛은 GPU, CPU, 메모리, 전력 및 통제제어장치 등을 필요에 따라 결합하여 제작할 수 있어서 사용되는 분야가 매우 다양하다.

한편, 일각에서는 중국이 칩렛 기술로 미국의 반도체 수출통제를 우회하고 첨단 반도체를 만들 수 있다는 전망도 제기되고 있다. 중국은 반도체 생산 분야에서 미국과 경쟁하고 있으며, 칩렛 기술을 활용하여 첨단 반도체를 제작하면 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 예상된다.

AMD가 지난해 11월 출시한 RDNA3 아키텍처가 칩렛의 대표 사례로 꼽힌다. 이는 중앙에 하나의 그래픽처리장치다이(GCD)에 6개의 메모리처리장치다이(MCD)가 결합된 형태로, 각각 TSMC의 5㎚ 공정과 6㎚ 공정에서 생산된다.

칩렛은 현재 주목받는 반도체 기술 중 하나이다. 기존의 대형 반도체 제조 기술보다 수율이 높아 사용 범위가 매우 다양하며, 각 사 요구에 따라 주문제작이 용이하다는 점에서 인공지능 분야에서도 높은 인기를 얻고 있다. 앞으로 더 발전된 칩렛 기술이 나올 경우, 반도체 산업의 변화를 가져올 것으로 예상된다.

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