• 목록

• 페이스북 공유
• 트위터 공유

인텔, 차세대 AI 칩 가우디3 시제품 공개

미국 반도체 기업인 인텔(Intel)이 차세대 인공지능(AI) 칩인 가우디3의 시제품을 공개했습니다. 엔비디아(NVIDIA)의 최신 모델인 H100을 앞지를 것으로 예상되는 성능을 자랑하며 선보였습니다.

블룸버그통신과 CNBC 등에 따르면, 뉴욕에서 열린 신제품 출시 행사에서 인텔은 최신 AI 칩 가우디3를 공개했습니다. 출시는 내년에 예정돼 있습니다.

인텔의 CEO인 패트릭 겔싱어는 "올해 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI 기술을 진심으로 기대하고 있다"며 "내년은 AI 기술이 적용된 PC의 해가 될 것"이라고 밝혔습니다.

인텔은 AI 칩 분야에서 후발주자로 분류됩니다. 2019년에 이스라엘의 AI 칩 전문기업인 하바나랩스(Habana Labs)를 인수한 뒤 가우디 시리즈를 개발해왔습니다. 이번에 공개된 가우디3는 연산 능력과 대규모 언어 모델(LLM) 처리 능력을 크게 향상시켰다고 전해졌습니다. LLM은 AI의 자연어 학습을 가능케 하는 학습 모델로, AI 기술의 핵심입니다. 인텔은 "엔비디아의 H100보다 높은 성능을 보여줄 것"이라고 자신감을 보였습니다.

인텔은 윈도 랩톱(노트북)과 PC용 칩인 코어 울트라(Core Ultra)와 5세대 서버용 칩 제온(Xeon)도 함께 공개했습니다. 이 두 모델 모두 AI 프로그램 운영 속도를 향상시켜주는 신경망 처리 장치(NPU)를 탑재했다고 합니다. 또한, 이들은 7나노 공정으로 제작되었습니다.

코어 울트라는 가우디3와 유사한 기능을 가지고 있으며 전문적인 AI 작업 수행보다는 일반 컴퓨터 작업에 충분한 성능을 제공합니다. 예를 들어, 화상 채팅 프로그램 줌을 이용할 때 사용자의 화면 배경을 가려주는 기능을 코어 울트라가 수행할 것으로 예상됩니다. 인텔은 "Adobe Premiere 실행 속도가 40% 이상 향상되었으며 게이밍 성능도 훨씬 강력해졌다"고 설명했습니다.

추천

0

비추천

0