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대만의 세계 최대 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 일본에 세 번째 반도체 생산 공장을 설립할 가능성을 검토 중입니다. 이로써 일본은 최첨단 반도체 생산 허브로 부상할 수 있습니다.

21일 블룸버그 보도에 따르면 TSMC는 3나노 반도체를 생산하는 세 번째 공장을 일본에 건설할 계획을 검토 중이라고 전해졌습니다. 엔비디아와 애플의 핵심 공급업체인 TSMC는 이를 "TSMC 팹-23 페이즈3"이라는 코드명으로 일본의 구마모토 현에 건설할 것을 고려하고 있다고 밝혔습니다.

현재 TSMC는 일본에서 더 낮은 수준의 반도체 공장을 건설 중이며 두 번째 공장에 대한 계획도 이미 알려졌습니다.

3나노(나노미터=10억분의 1미터) 칩은 현재 상업적으로 사용 가능한 최첨단 칩 제조 기술입니다. 그러나 TSMC의 세 번째 공장이 가동될 때에는 1~2세대만 뒤질 가능성이 큽니다.

3나노 공장 건설에는 생산 설비 등을 포함해 약 200억 달러(약 26조원)의 예상 비용이 들 것으로 알려져 있으며, 일본은 시설 비용의 약 50%를 부담할 것으로 알려졌습니다.

이 계획이 실현된다면, 일본은 국내외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위해 수조 엔의 보조금을 제공해온 기시다 후미오 총리 정부의 정책에 큰 승리를 안겨줄 것으로 예상됩니다.

일본은 TSMC 외에도 삼성전자, 마이크론테크놀로지, 파워칩 반도체 등으로부터의 투자도 확보하였으며, 일본 내 스타트업인 라피더스가 홋카이도에 최첨단 2나노 칩 생산 라인을 구축하는 것을 지원하고 있습니다.

미국의 바이든 행정부는 반도체 산업에 500억 달러(약 64조원)를 지원할 예정인 칩스법을 제정하였지만 아직 반도체 기업에 대한 분배를 진행하지 않았습니다. 이에 비해 일본 정부는 더욱 강력한 지원 정책을 추진할 것으로 보입니다.

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