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세계 최대 반도체 위탁생산 기업인 대만 TSMC가 3조7000억원을 투자하여 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위한 첨단 패키징 공장을 대만에 신설할 예정이다. 이에 대해 TSMC는 25일 로이터에 성명을 통해 "시장 요구에 부합하기 위해 퉁뤄과학단지에 첨단 패키징 공장을 신설할 계획"이라고 밝혔다. 이 공장 건설을 위해 9000억 대만 달러를 투자하고, 약 1500개의 일자리 창출이 기대된다고 전했다.

TSMC의 이번 증설 계획은 증가하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로 알려져 있다. TSMC는 엔비디아와 어드밴스드마이크로디바이스(AMD) 등을 고객으로 삼고 있어 AI 반도체 호황의 수혜를 받을 것으로 예상된다.

지난 주에는 TSMC의 최고경영자(CEO)가 가전제품 수요의 둔화로 인해 올해 2분기 매출과 순익이 작년과 비교하여 줄었지만, AI 반도체는 수요 조절이 어려운 상황임을 언급했다.

CEO는 이에 대응하기 위해 "첨단 패키징 설비를 약 두 배로 확대하는 계획"이라며 "용량을 최대한 빠르게 확대하고 있다. 공급 부족 상황은 내년 말쯤 개선될 것"이라고 말했다.

반도체 패키징은 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 포장하는 후공정을 의미한다. 최근에는 칩 제조 공정이 더 정밀화되면서 반도체 성능 향상을 위해 패키징의 중요성이 더욱 커지고 있다.

로이터는 이번 발표를 통해 TSMC가 최근 미국과 일본 등에서 해외 공장 건설에 착수하고 있지만, 최첨단 반도체 기술을 국내에 유지한다는 의미도 있다고 분석했다.

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