• 목록

• 페이스북 공유
• 트위터 공유

TSMC, 내년 설비투자 축소 전망에도 도전 커지는 분위기

세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC가 올해에 이어 내년에도 설비투자를 축소할 것으로 보인다. 이에 대한 모건스탠리의 전망은 내년 TSMC의 마진율이 50%를 하회할 것으로 전망하는 등 TSMC가 직면할 도전이 갈수록 커지는 분위기다.

5일 대만 경제일보에 따르면, 대만 반도체업계에서는 TSMC의 내년 설비투자가 올해보다 6.3%~12.5% 줄어든 280억~300억달러(36조6800억~39조3000억원)로 정해질 것이라는 루머가 돌고 있다고 보도되었다. 이는 3나노미터 공정의 일부 반도체 장비가 다른 공정에서도 사용될 수 있고 집행이 지연됐던 예산이 올해 사용됐기 때문이다.

TSMC의 설비투자 감소는 대만 반도체 장비 및 테스트업체인 대만 마텍, 구뎅(Gudeng), UIS 등뿐 아니라 대만 반도체 공급망의 매출에도 전반적인 영향을 미칠 것으로 보인다.

내년 설비투자 축소에 대해 TSMC는 4일, 2024년 설비투자는 내년 1월에 개최될 콘퍼런스 콜에서 발표되는 내용이 기준이 될 것이라고 회신했다. 대만 반도체업계는 TSMC의 설비투자가 감소해도 첨단공정 대상 연구개발 투자는 증가할 것으로 예상하고 있다.

TSMC는 당초 올해 설비투자 규모를 320억~360억달러(41조9200억~47조1600억원)로 제시했으나, 6월에는 하단에 맞춘 320억달러로 낮춰 잡았다. 이는 지난해 설비투자(363억달러)보다 약 12% 줄어든 규모다.

내년 설비투자가 280억~300억달러로 감소하면 TSMC의 설비투자는 4년래 최저치를 기록하게 된다. TSMC는 내년 설비투자 중점을 3나노 및 2나노 이하의 첨단공정과 포토마스크에 두고, 28나노 이상의 성숙공정에서는 특수공정과 첨단 패키징 설비에 투자를 집중할 것으로 보인다.

추천

0

비추천

0