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한국 주요대학 공대생들이 하반기 채용시즌을 앞두고 삼성전자와 SK하이닉스의 입사를 놓고 저울질하는 상황이다. 이번 시즌에는 반도체 기술을 놓고 두 회사 모두 상호 이직도 활발하게 일어나고 있다. 그만큼 서로를 꿰고 있고, 최첨단 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM)를 놓고 벌이는 신경전도 치열하게 이루어지고 있다.

새로운 기술인 고대역폭메모리(HBM)는 D램을 쌓은 뒤 1024개의 구멍(데이터 통로)을 뚫어 연결한 제품으로서, D램을 많이 쌓을 수록 데이터 저장 용량이 크며 데이터 처리 속도는 10배 이상 향상된다. 최근에는 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 서버에 주로 사용되며, 제품 가격은 일반 D램보다 5배 이상 높다.

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 홍보하기 위해 12일 서울 모처에서 비공개 기업설명회(IR)를 연다. 국민연금을 비롯한 기관과 국내외 주요 증권사 등 관계자 30~40명을 초청할 예정이다. 이번 IR에서는 SK하이닉스의 HBM 기술력과 납품 진행 등에 대해 상당 시간을 할애할 예정이다. SK하이닉스의 HBM 기술직 임원 1~2명이 이번 IR을 진행할 예정이다.

현재 고대역폭메모리(HBM)는 실적 반등의 열쇠로 평가받는 기술 중 하나이다. 이에 따라 SK하이닉스는 이번 IR을 통해 기술 세미나를 진행하고, HBM 기술력을 홍보할 예정이다. 이번 IR은 반도체 업계의 상당한 관심을 끌 것으로 예상된다.

SK하이닉스와 삼성전자는 올해 상반기에 각자의 고객들에게 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 시작했다. 이를 위해 두 회사는 최근 기술력을 홍보하고, 서로 경쟁하며 고객들의 인식을 높이는 등 긴밀히 협력해왔다. 반도체 업계에서 두 회사의 경쟁과 협력은 항상 열려있는 이슈 중 하나이다.

이번 상반기, 삼성전자와 SK하이닉스는 각자의 고객들에게 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 성과를 내고 있다. 이에 더해, SK하이닉스는 이제 자사 기술력을 보여주기 위한 이번 IR을 통해 고객들의 인식을 높일 계획이다. 새로운 기술이 필요한 분야에서 두 회사의 경쟁과 협력이 더욱 활발해질 것으로 예상된다.

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