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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 4D 낸드 플래시 기술 공개

SK하이닉스가 미국 산타클라라에서 개최된 플래시 메모리 서밋 2023에서 세계 최고층인 321단 1Tb TLC 4D 낸드 플래시 샘플을 공개했다고 발표했다. 이는 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 개발 경과를 공개한 것은 처음이다. 지난 5월에 이어 SK하이닉스가 업계에서 개발 중인 300단 이상 낸드 샘플 제품을 공개한 것이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산할 계획이다.

낸드 플래시는 스마트폰, PC 및 서버와 같은 전자기기와 데이터 저장용 반도체로 사용된다. 고성능 고용량을 구현하기 위해서는 데이터 저장 공간을 높게 쌓는 것이 중요하다. SK하이닉스에 따르면 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb 대비 생산성이 59% 향상되었다. 이는 데이터를 저장하는 셀을 더 높이 쌓아 웨이퍼 1장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘어난 결과라고 한다. SK하이닉스 관계자는 적층 한계를 돌파해 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것이라고 강조했다.

최근 메모리 시장은 생성형 AI 시장의 성장에 촉발되어 더 많은 데이터를 요구하고 있다. SK하이닉스의 321단 4D 낸드 플래시 기술은 이러한 시장 요구에 부합하며, 기술력으로 세계적인 주도 역할을 할 것으로 기대된다.

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