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SK하이닉스, 첨단 메모리 솔루션 공개..."생성형 AI와 데이터센터 성능 향상"

SK하이닉스가 생성형 인공지능(AI)에 특화된 가속기 카드 등 첨단 메모리 솔루션을 대거 공개했다고 밝혔다. SK하이닉스는 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2023에 참가하여 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다. 이 행사는 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하며, 업계 전문가들이 다양한 기술력과 비전을 공유하는 자리로 알려져 있다.

가장 주목받은 제품은 고대역폭메모리(HBM)다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI용 데이터센터에서 사용된다. SK하이닉스가 선보인 HBM3는 엔비디아의 인공지능용 고성능 GPU인 H100에 탑재되는 제품이다. 또한 차세대 제품인 HBM3E도 이날 선보였다.

또한 SK하이닉스는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 솔루션 3종을 선보였다. CXL은 메모리와 프로세서가 더 빠르게 데이터를 주고받을 수 있게 만든 고성능 메모리로 성능을 향상시킨다. SK하이닉스가 선보인 CMS 2.0 솔루션은 메모리에 연산 기능까지 추가했다. 이를 활용한 시연에서는 SK텔레콤의 실시간 유동인구 분석 서비스의 데이터 처리 성능을 높일 수 있는 CMS의 역량을 보여주었다.

또한 생성형 AI에 특화된 가속기 카드도 시연되었다. 이 가속기 카드는 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 속도를 높여주는 GDDR6-AiM(액셀러레이터 인 메모리)을 여러 개 연결하여 제작한 제품으로, 이름은 AiMX이다. 이 카드를 활용하면 그래픽처리장치(GPU)만 사용하는 경우에 비해 AI 반응속도가 10배 이상 빨라진다고 전해졌다.

SK하이닉스는 이번 행사에 자회사 솔리다임과 함께 기술로 하나가 되다라는 슬로건으로 참가하였으며, 다양한 첨단 메모리 솔루션을 선보임으로써 AI 및 데이터센터 분야에서의 기술력과 경쟁력을 강화하는 계기로 삼았다.

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