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SK하이닉스, 업계 최초로 300단 이상 낸드플래시 개발 공식화

SK하이닉스가 업계 최초로 300단 이상의 낸드플래시(낸드)를 개발하여 공식적으로 발표했다. 현재 양산 중인 현존 최고층인 238단 낸드에 이어 세계 최고층 낸드를 선보인 것이다. 이로써 중국 업체들이 정부의 주도로 수조원대 투자를 지속하거나, 미국과 일본 업체들과 동맹을 맺고 시장 재편을 노리는 시도를 모두 앞서 넘어섰다. SK하이닉스는 AI 기술의 급격한 수요 상승에 대비하여 고성능 낸드 경쟁에서 한 발 앞서 나아간 것으로 평가받고 있다.

SK하이닉스는 미국 산타클라라에서 개최된 플래시 메모리 서밋 2023에서 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드의 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 공개했다. 이번에 도입된 TLC 규격은 1개의 셀에 3개의 정보(비트 단위)를 저장하며, 4D 구조를 통해 공간 효율성을 개선했다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산할 계획이다.

기존에는 다른 주요 업체들의 낸드 기술은 250단 이하에 머물러 있었다. 삼성전자는 236단 수준의 낸드를 양산 중이며, 미국 마이크론은 232단 낸드를 생산하고 있다. 창쟝천추(YMTC)는 연초에 국영 투자자로부터 9조원 이상의 투자를 받았으며, 현재 232단 낸드를 사용한 SSD를 판매하고 있다. 일본의 키옥시아(Kioxia)와 미국의 웨스턴디지털(WDC)은 3월에 218단 낸드를 공동 개발한 바 있다.

SK하이닉스의 300단 이상 낸드는 경쟁 업체들의 기술보다 한 단계 앞서 있는 것으로 업계에서 평가받고 있다. 낸드의 단수는 같은 면적에서 높은 용량을 구현할 수 있기 때문에 적층 기술은 기술력의 척도로 간주된다. 업계 관계자들은 "300단 이상의 낸드는 기존 낸드로는 충족시킬 수 없는 고성능 수요를 충족시킬 수 있다"라며 "용량 뿐만 아니라 에너지 사용량, 전송 속도 등 모든 부분에서 성능이 개선될 것"이라고 전망하고 있다.

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