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LG전자, 자체 반도체 설계로 경쟁력 키우기 위해 인재 확보에 속도

LG전자가 자체 설계한 가전용 인공지능(AI) 반도체를 출시하며 인재 확보와 반도체 역량 강화에 속도를 내고 있다.

현재 애플과 테슬라를 비롯한 세계적인 주요 제조사들이 제품 경쟁력을 높이기 위해 직접 반도체를 설계하고 있는 가운데, LG전자도 이 경쟁에 뛰어들었다.

지난 7일 전자업계에 따르면 LG전자는 현재 반도체 개발을 담당하는 최고기술책임자(CTO) 부문에서 칩렛을 개발할 직원을 채용 중이다. 석·박사급 인재를 대거 필요로 하며 채용 공고가 상시로 열려있다. 선발된 직원들은 차세대 컴퓨팅 플랫폼 아키텍처를 개발하고 칩렛 개발 프로세스를 구축하는 등 반도체 관련 업무를 담당하게 된다. 칩렛은 여러 반도체를 결합해 고성능 시스템온칩(SoC)으로 패키징하는 기술이다.

LG전자는 또한 이달 15일까지 품질경영센터에서 반도체 품질 관리를 담당할 신입 및 경력직원을 모집중이다. 이들은 반도체 핵심부품 관련 신기술, 신공법, 신재료, 신기능을 시험하고 검증하는 역할을 맡게 된다. 또한, LG전자는 반도체 품질 관리를 강화하는 방안을 모색하고 그룹사 반도체 품질협의회 등에 참여한다.

LG전자가 반도체 인재 확보에 나선 이유는 LG표 반도체를 강화하기 위해서이다. 반도체 설계 기업인 LG전자는 반도체를 설계한 후 TSMC 등 파운드리(위탁생산) 업체에서 생산하는 방식을 채택하고 있다.

LG전자의 반도체 내재화는 주로 가전 및 전장 분야로 진행되고 있다. 지난달 출시된 업가전 2.0에는 LG전자 자체 설계한 가전용 AI 칩인 DQ-C가 탑재되었다. 기존에는 반도체를 외부 업체에 의뢰하여 생산하는 방식이었지만, LG전자가 직접 반도체를 설계하고 제품에 적용하는 방식으로 전환되었다.

LG전자는 이러한 동향을 통해 반도체 역량을 강화하고 경쟁력을 높이기 위해 노력하고 있다. 앞으로 LG전자의 반도체 개발과 관련한 동향을 주목해 볼 필요가 있다.

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