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내년 고대역폭메모리(HBM) 시장은 HBM3와 HBM3E가 선도할 것으로 예측되고 있다. 글로벌 메모리 반도체 기업들인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 차세대 제품인 HBM3E의 개발과 양산을 위해 치열한 경쟁을 벌일 것으로 보인다.

트렌드포스에 따르면, 글로벌 메모리 제조 기업들은 인공지능(AI) 반도체의 발전에 따라 더 높은 성능을 갖춘 HBM3E 신제품을 내년 중에 선보일 예정이다.

현재 AI 컴퓨팅 시장에서 주요한 그래픽 처리장치(GPU) 제품인 엔비디아의 A100/A800과 AMD의 MI200, 클라우드 서비스 업체(CSP)의 자체 개발 칩 대부분에는 HBM2E보다 성능이 한 단계 낮은 HBM3이 탑재되어 있다. AI 반도체의 빠른 진화로 인해 앞으로 처리 속도가 빠르고 용량이 큰 고성능 HBM에 대한 수요가 증가할 것으로 예상된다. 현재 AI 칩 시장을 주도하는 엔비디아와 AMD외에도 구글, 아마존 웹서비스(AWS) 등 거대 기술 기업들도 차세대 AI 반도체 개발에 참여하고 있어 HBM3, HBM3E에 대한 수요가 증가할 것으로 전망된다.

HBM3은 처리 속도를 기준으로 5.6~6.4Gbps(초당 기기비트)의 HBM3와 이보다 빠른 8Gbps의 HBM3E로 구분된다.

현재 존재하는 최고 사양인 HBM3은 엔비디아의 H100/H800, AMD의 MI300과 같은 첨단 제품에 사용된다. SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3 양산에 성공하였으며, 삼성전자는 올해 말에 양산에 돌입할 것으로 전망된다.

차세대 제품인 HBM3E의 경우, 트렌드포스는 높은 기대감을 가져왔으며, HBM3E에 대한 수요가 증가할 것으로 전망하고 있다. HBM3E의 발전으로 인해 인공지능 분야에서 더욱 높은 성능을 갖춘 AI 반도체가 개발될 가능성이 크다.

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