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한미반도체, 반도체 장비 듀얼 TC 본더 생산설비 증설 위한 본더팩토리 완공
반도체 제조사 한미반도체가 반도체 장비인 듀얼 TC 본더 생산설비의 증설을 위해 본더팩토리를 완공했다고 2일 발표했습니다.

듀얼 TC 본더는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 장비로, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 1024개의 구멍(데이터 통로)을 뚫어 연결해 생산합니다. 이를 위해 듀얼 TC 본더는 쌓아 올린 D램의 구멍을 뚫는 역할을 수행하는 장비입니다.

한미반도체는 인천 본사의 3공장 유휴 공간을 활용하여 본더팩토리를 구축했습니다. 이 3공장은 한 번에 50여 대의 반도체 장비를 조립하고 시험할 수 있는 대규모 클린룸을 갖추고 있어 듀얼 TC 본더를 비롯한 여러 반도체 장비의 생산에 최적의 환경을 제공할 수 있다고 회사 측은 설명했습니다.

한미반도체의 증설은 최근 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요의 증가와 연관이 있습니다. GPU에 HBM이 장착되는 만큼 HBM 수요도 폭발적으로 증가하고 있습니다. 한미반도체는 SK하이닉스와 함께 HBM 생산 장비를 공동 개발하고 납품도 하고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 50%의 점유율을 차지하며 삼성전자는 40%를 기록했습니다. 한미반도체 관계자는 "글로벌 반도체 경기가 회복하고 HBM 수요도 증가하고 있다"며 "시장 수요의 증가에 대비하여 생산능력을 확장하는 것"이라고 말했습니다.

한미반도체는 지난해 매출 3,276억원, 영업이익 1,119억원을 기록했습니다. 또한 지난달 상하이에서 열린 세미콘 차이나에서는 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 공식 스폰서 업체로 참가했습니다.

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