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기존 장비로는 10시간 넘게 걸리는 걸 저희는 1시간 이내로 단축할 수 있습니다.

지난 12일 경기 오산시 필옵틱스 본사에서 열린 기업설명회에서 필옵틱스 관계자는 반도체 첨단제조 장비인 TGV(글라스관통전극)를 시연하며 이와 같이 말했습니다. TGV는 저온 및 저전력을 구현할 수 있는 차세대 반도체 기술 중 하나로, 글라스 기판 패키징에서 중요한 역할을 수행하는 장비입니다.

현재 반도체 패키징에 사용되는 기판은 일반적으로 실리콘이나 필름(PI)으로 제작되지만, 글라스 기판 패키징은 유리를 기판으로 사용하여 반도체의 효율을 더욱 향상시킵니다. 여러 칩들을 연결하기 위해 기판에는 많은 수의 미세 구멍을 뚫어야 하는데, 기존의 장비로는 가로 X 세로 515X510mm 크기의 유리 기판에 약 20만개의 구멍을 뚫는 것에 약 10시간이 소요된다고 합니다. 그러나 필옵틱스는 새로운 TGV 장비를 사용하면 이 작업을 1시간 이내로 크게 단축할 수 있다고 강조하였습니다.

필옵틱스 부사장 강상기는 "당사가 개발한 TGV 장비를 사용하면 글라스 기판의 생산능력이 10배 이상 증가할 수 있다"며 "올해 첫 수주를 받았으며, 내년부터는 본격적인 매출이 발생할 것"이라고 말했습니다. 이로써 반도체 장비가 회사의 새로운 성장 동력이 될 것으로 예상되었습니다.

필옵틱스는 반도체 신사업뿐 아니라 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 및 2차전지 부문에서도 실적을 지속적으로 향상시켜, 2027년에는 자회사인 필에너지를 포함하여 연매출 1조원을 달성하고자 목표로 하고 있습니다. 필옵틱스는 연 3,000억원, 필에너지는 연 7,000억원의 매출을 목표로 하고 있습니다.

당장 기대할 수 있는 사항은 OLED 시장의 확대입니다. 기존에는 LCD(액정표시장치)가 주로 사용되었지만 지금은 OLED 기술이 더욱 발전하고 있어, 필옵틱스는 이 분야에서도 성장하는 것을 기대하고 있습니다.

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