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반도체 패키징 기술인 ‘칩렛’이 인공지능(AI) 시대에 각광받을 것으로 분석되고 있다. 칩렛은 다양한 형태의 반도체를 연결하는 기술로, AI 기술 기업들의 요구에 빠르게 대응할 수 있어서 주목받고 있다.

월스트리트저널(WSJ)은 “AI 열풍으로 반도체 제조사들은 레고 조각처럼 반도체를 쌓아 올리는 칩렛 설계의 개발 속도를 높이고 있다”고 보도하며, 이를 통해 AI 시대에는 반도체 제조 기술도 급격하게 변화하고 있음을 알렸다.

칩렛은 여러 개의 반도체를 이어 붙여 고성능 반도체를 만들어내는 방식으로, 레고 블록을 조립하는 것과 유사하다. AMD가 지난해 출시한 RDNA3 아키텍처는 칩렛 기술의 대표적인 사례로, 하나의 그래픽 처리 장치 다이(GCD)에 6개의 메모리 처리장치 다이(MCD)를 결합하여 생산된다. 이러한 제작 방식은 대형 반도체를 만드는 것보다 수율이 높기 때문에 주목받고 있다.

일반적으로 하나의 반도체에 여러 회로가 들어갈 경우, 결함이 하나만 생겨도 불량이 되기 때문에 반도체를 작게 만드는 것이 수율 및 품질 향상에 유리하다. AI 시대에는 맞춤형 설계가 필요한 경우가 많고, 이에 칩렛 기술이 주목받을 수 있는 이유 중 하나가 된다.

칩렛은 GPU, CPU, 메모리, 전력 및 통제 제어장치 등을 필요에 따라 각 사 요구에 맞추어 주문 제작이 가능하다. 이는 대형 반도체를 제조할 경우 맞춤형 설계를 할 수 있지만 신속성과 편의성이 떨어지는 단점을 보완할 수 있어 대단위 생산뿐 아니라 소규모 개발에 대해서도 적합하다.

칩렛 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다. 최근 미국과 중국 간 반도체 수출 통제 문제로 인해 중국은 칩렛 기술을 이용해 첨단 반도체를 생산할 것으로 예상되고 있다. 중국은 기존 반도체 기술에 의존하지 않고 자체적인 기술력을 갖추는 것을 목표로 하고 있기 때문에, 칩렛 기술이 중요한 역할을 할 것으로 예측된다.

칩렛 기술의 발전은 반도체 기술 뿐 아니라 다양한 산업에서도 활용될 것으로 기대된다. 핀테크, 모바일, 자율주행차 등 미래 산업에서는 점점 더 고성능의 반도체가 필요해지고 있어 칩렛 기술은 더욱 중요한 위치를 차지하게 될 것으로 보인다.

칩렛 기술이 성장하면서 반도체 산업이 미래 산업을 이끌게 되는 가능성이 크다. AI, 자율주행, 핀테크 등에서 더욱 발전되어 혁신적인 산업을 창출할 것으로 예상된다.

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